세계적인 플래시 메모리 전문기업인 스팬션은 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC와 수탁가공 계약을 통해 스팬션의 300mm 웨이퍼에서 90nm 공정기술을 적용한 미러비트 기술 기반의 플래시 메모리를 생산키로 했다고 발표했다.
TSMC는 2006년 2분기부터 110nm 공정의 미러비트 플래시 메모리 제품을 생산하고 있으며, 스팬션은 미러비트 기술 기반의 제품에 대한 지속적 수요 증가에 따라 90nm 공정의 미러비트 플래시 메모리를 추가 생산키로 했다.
90nm 공정기술을 적용한 첫 미러비트 제품군은 2007년 2분기에 출시될 예정이며, 양사간의 합의에 따라 TSMC는 스팬션의 90nm 공정기술을 이용한 전용라인을 운영하게 된다.
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