Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® Àü¹®±â¾÷ÀÎ ½ºÆÒ¼ÇÀº ±ÝÀÏ »õ·Î¿î IC(integrated circuit: Á÷Á¢È¸·Î) µðÀÚÀÎ ¼¾Å͸¦ Áß±¹ ¾¥Àú¿ì¿¡ °³¼ÒÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾¥Àú¿ì ¼¾ÅÍ´Â ½ºÆÒ¼ÇÀÌ Çѱ¹À» Æ÷ÇÔÇØ Àü¼¼°è 8°³ Áö¿ª¿¡¼ ¿î¿µÇϰí ÀÖ´Â µðÀÚÀÎ ¼¾ÅÍ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÇÑ ÃàÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù.
½ºÆÒ¼ÇÀº ¶Ù¾î³ °æÀï·ÂÀ» °®Ãá ¼ÒºñÀÚ °¡Àü ¾÷ü°¡ ¸¹ÀÌ ÀÚ¸®Àâ°í ÀÖ°í, ½ºÆÒ¼ÇÀÇ Á¦Á¶ °øÀåÀÌ °¡µ¿ ÁßÀÎ ¾¥Àú¿ì Áö¿ª¿¡ Àü·«ÀûÀ¸·Î µðÀÚÀÎ ¼¾Å͸¦ ¼³¸³ÇÔÀ¸·Î½á, ÀÌ Áö¿ªÀÇ µðÀÚÀÎ Àü¹® ÀηÂÀ» Ȱ¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇØÁ³´Ù. »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡¼ Áõ´ëµÇ°í ÀÖ´Â ½ºÆÒ¼Ç ¹Ì·¯ºñÆ® ¹× ·ÎÁ÷ ¿Â Ç÷¡½Ã ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸¿¡ º¸´Ù ºü¸£°Ô ÀÀ´ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϰí ÀÖ´Ù.
¾¥Àú¿ì µðÀÚÀÎ ¼¾ÅÍ´Â ¿ì¼± 10¸íÀÇ ¿£Áö´Ï¾î·Î ±¸¼ºµÇ¾î ½ºÆÒ¼Ç ¹Ì·¯ºñÆ® Ç÷¡½Ã(MirrorBit) ¸Þ¸ð¸®¸¦ ·ÎÁ÷(logic)°ú ÅëÇÕÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¿Â Ĩ(system-on-chip: SoC) ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ½ºÆÒ¼ÇÀº ÇâÈÄ 3³â ¾È¿¡ ¿¬±¸ÁøÀ» 50¸íÀ¸·Î ´Ã¸®°í, ½Ã½ºÅÛ ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¿£Áö´Ï¾î¸µ ÀÚ¿øÀ» º¸´Ù È®ÀåÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¼¾ÅͰ¡ ¿ÏÀüÇÑ ¿î¿µ üÁ¦¸¦ °®Ãß´Â °ÍÀº 2007³â Áß¼øÀ¸·Î ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí ¼¾ÅÍÀåÀº IC ¹× ¼³°è °ü¸® ºÎ¹® 30³â °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÆÝ ¼î¿ì(Pern Shaw)°¡ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ÆÝ ¼î¿ì´Â ¸ðÅä·Ñ¶ó ¿£Áö´Ï¾î¸µ Ã¥ÀÓÀڷμ ¾¥Àú¿ì Áö¿ª¿¡¼ À¯»çÇÑ ¼º°ÝÀÇ µðÀÚÀÎ ¼¾Å͸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î ¿î¿µÇÑ ¹Ù ÀÖÀ¸¸ç, ÃÖ±Ù¿¡´Â China Core Technologies »çÀÇ ÃÖ°í ±â¼ú Ã¥ÀÓÀÚ(CTO)·Î ÀçÁ÷Çß¾ú´Ù.
ÇöÀç ½ºÆÒ¼ÇÀÌ Àü¼¼°è¿¡ ¿î¿µ ÁßÀÎ µðÀÚÀÎ ¼¾ÅÍ´Â ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
¡¤ ¼¿ï – ½ºÆÒ¼ÇÄÚ¸®¾Æ°¡ À§Ä¡ÇÑ ¼¿ïÀÇ µðÀÚÀÎ ¼¾ÅÍ´Â ¸ð¹ÙÀÏ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß¿¡ ÀÖ¾î ¼±µµÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇϰí ÀÖÀ¸¸ç Çѱ¹ ³» ÁÖ¿ä OEM ¹× ODM ¾÷ü¿ÍÀÇ °øÁ¶¸¦ ÅëÇØ ½ºÆÒ¼Ç Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ »ç¿ëÇÑ ¼ºê½Ã½ºÅÛ ¼º´ÉÀ» ÃÖÀûÈÇÏ´Â µ¥ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.
¡¤ ÅØ»ç½º ¿À½ºÆ¾ – ½ºÆÒ¼ÇÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ Á¦Á¶°øÀåÀÎ Fab25°¡ À§Ä¡ÇÑ ¿À½ºÆ¾ÀÇ µðÀÚÀÎÆÀÀº µå¶óÀ̹ö ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ½ºÆÒ¼Ç ¹Ì·¯ºñÆ® Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ·ÎÁ÷°ú ÅëÇÕÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ´Â µ¥µµ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.
¡¤ º£ÀÌ¡ – ¼¼°è ÃÖ´ë ÈÞ´ëÆù Á¦Á¶¾÷ü ¸î °÷ÀÌ À§Ä¡ÇÑ º£ÀÌ¡ÀÇ µðÀÚÀÎ ÆÀÀº ½Ã½ºÅÛ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎÀ» °³¹ßÇÏ´Â µ¥ ÀÖ¾î ÆÄÆ®³Ê»ç¸¦ Áö¿øÇϰí ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ÀÇ Ç÷¡½Ã ÀÎÁõÀ» À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ Ç÷§Æû ½Ã¿¬ ¹× º¥Ä¡¸¶Å©¸¦ ÁøÇàÇØ¿À°í ÀÖ´Ù.
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