INTEL이 코어 2 듀오 프로세서를 출시하면서 함께 발표한 ShaderModel 3.0을 지원하는 새로운 그래픽코어인 GMA3000 그래픽코어는 최근 그래픽 프로세서가 장착된 그래픽카드들처럼 HD-DVD나 Blu-Ray용 HD영화의 동영상 포멧인 H.264나 VC-1의 하드웨어 가속및 이를 시청할때 필요한 기능인 HDCP와 HDMI를 대응할 것으로 전해진 적이 있는데 실제 HDCP와 HDMI를 지원하는 제품은 내년 3사분기에나 등장할 것이라고 한다.
내년 3사분기에 등장할 제품은 GMA3000보다 개선된 그래픽코어가 내장된 코드명 Bearlake-G+ IGP 칩셋으로 이 칩셋의 그래픽코어는 DirectX 10을 지원하며 HDMI (High-Definition Multimedia Interface)와 HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection)를 완벽히 지원할 것이라고 한다.
Bearlake-G+ 칩셋은 Quad Core에 대응하기 위해 시스템 버스의 대역폭도 늘렸으며 그로인해 FSB의 지원이 1066Mhz에서 1333Mhz로 증가되며 AMD가 HyperTransport의 새로운 버전을 채택하게 되는것처럼 PCI Express 버스도 지금의 1.0a 버전에서 전송 대역폭이 두배로 증가한 PCI Express v2.0 규격을 지원하게 된다고 한다.
메모리의 경우 지금의 DDR2 메모리 뿐만 아니라 DDR2 메모리를 대체할 DDR3-1333Mhz 메모리도 지원할 예정이라고 한다.
함께 발표되는 Bearlake-X 칩셋도 1333Mhz의 FSB를 지원하며 DDR3 메모리를 지원하는등 그래픽코어가 제외된 부분을 빼고는 Bearlake-G+와 동일한 스펙을 제공하지만 Bearlake-G+와 달리 두개의 PCI Express x16 Lane을 제공할수 있어 멀티 GPU 랜더링 기술을 사용할 수 있게 만들어 진다고 한다.
현재는 975X 칩셋에서 ATI의 그래픽카드들을 통해 CrossFire 기술을 사용할수 있으나 ATI와 AMD와의 인수합병 문제로 인해 nVIDIA의 SLi 기술도 사용하게 될수 있을것으로 전망되고 있으며 nVIDIA는 이미 모바일 칩셋에 SLi를 사용할수 있도록 만든 상태인 것으로 알려지고 있다.
되며 지금의 975X처럼 멀티 GPU 랜더링을 위한 두개의 그래픽 프로세서용 슬롯이 제공될수 있는 기능도 포함될것이라고 한다.
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