LG전자가 HDTV용 TV, 지상파/케이블 셋톱박스, PC용 TV수신카드등에 쓰이는 기존 HDTV 수신칩을 한층 업그레이드한 6세대 수신칩을 개발했다고 밝혔다.
6세대 수신칩은 지난 2004년 초 출시한 5세대 수신칩에 비해 약 30% 가량 수신 성능이 향상됐고, 90nm(nano meter) 공정 설계로 제조 원가가 낮아진 점이 특징이다.
또한 칩 면적이 40% 가량이 줄어들어 보드 탑재시 효율성이 뛰어나며 전력 소모량도 30% 가까이 절감시켰다. 특히 수신 성능 향상을 위해 독자 알고리즘을 적용했고, 도심 밀집 지역에서 간혹 발생하는 난시청 현상을 없애기 위해 ‘다중 간섭(multi-path ghosts)’을 효율적으로 처리했다. 따라서 도심지역의 일부 난시청 문제가 상당 부분 해소될 전망이다.
또 6세대 수신칩은 디지털 지상파 방송 수신용 VSB칩(Vestigial Side Band)과 디지털 케이블 방송 수신용 QAM칩(Quadrature Amplitude Modulation)을 통합했다.
LG전자는 디지털TV를 제조하는 전 세계 TV 업체에 이 칩을 공급할 계획에 있으며, 현재 HDTV 수신칩을 개발한 업체로는 LG전자 외에 AMD(ATI), 브로드컴(Broadcom) 등이 있다. 이 칩은 ATSC규격으로, 미국, 한국, 캐나다 등에서 판매되는 디지털TV에 반드시 탑재되어야 한다.
TV 안에 직접 이 칩을 탑재하거나, 이 칩이 탑재된 지상파 셋톱박스 혹은 케이블 셋톱박스를 TV와 연결하면 디지털 방송 시청이 가능하다.
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