SCEE(Sony Computer Entertainment Europe)는 새로운 공정이 도입된 유럽, 중동, 아프리카, 호주 지역 플레이스테이션3(이하 PS3)의 발매일을 3월 23로 발표했다. 이는 현재 판매중인 일본과 북미판과는 다른 하드웨어 스팩을 가지고 있다.
일본과 북미에서 발매된 PS3는 플레이스테이션2(이하 PS2)用 타이틀을 구동할 수 있는 EE+GS(Emotion Engine / Graphics Synthesizer) 칩을 가지고 있었지만, 3월중 발매 예정인 유럽판 PS3는 이 칩을 제거하고 소프트웨어 에뮬레이션을 통해 PS2 컨텐츠를 지원할 것으로 알려졌다.
SCEE 관계자는 "PS2 게임을 실행하는 하위호환성은 북미판과 일본판에 비해 떨어지지 않는다" 고 밝혔지만, 완벽한 호환성은 아직 확인되지 않은 상태이다. 이와같은 스팩의 변화는 원가를 줄이면서도 PS3 컨텐츠로 넘어가려는 소니의 전략을 확인할 수 있으며, 이는 국내 정식 발매가 이루어져있지 않은 현재, 국내판도 EE+GS 칩이 빠진 유럽판 제품이 출시될 가능성이 더욱 높아졌다고 볼 수 있다.
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