대만 TSMC에서는 프로토타입 기반의 55nm 공정을 5월부터 시험 가동한다는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
이번 55nm 공정 시험 가동은 CyberShuttle로 불리는 프로그램으로 General Purpose (GP)와 Consumer Platforms (GC)를 포함하고 있다. 55GP의 초기 생산은 5월부터 시작하며, 이어 55GC 역시 올해 안으로 진행한다는 계획이다.
TSMC에 55nm 공정을 도입하게 되면 공정의 90% 선형 긴축을 통해 65nm 공정과 비교하여 다이 제작 비용의 절약 및 동일 속도에서 10-20% 가량 더 낮은 소비전력을 가질 수 있게 된다.
특히, 55nm 공정은 앞으로 나올 AMD ATI의 DirectX 10.1을 지원하는 M8x 모바일 GPU들이 이를 사용할 것으로 알려지고 있으며, AMD ATI에서는 다음 해 초에 55nm 공정으로 넘어가려는 계획을 가지고 있다.
한편, TSMC는 첫 번째 65nm Shuttle 서비스를 2005년 10월부터 진행했다.
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