삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 姜皓文)는 세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 PCB기판을 개발했다고 11일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 휴대폰용 고밀도 PCB는 머리카락 굵기(100㎛)의 절반에 불과한 폭 50㎛의 회로가 내장돼 있어, 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다.
또한, 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격(pitch)을 기존보다 0.1mm 줄여 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.
삼성전기는 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼, 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 크게 일조할 것이라고 덧붙였다.
삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택돼 이 달부터 양산에 돌입할 계획이며 PDA, 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 시장을 선도해 나간다는 방침이다.
한편, 삼성전기는 과감한 투자와 고객 다변화를 통해 ‘08년 PCB부문 세계 1위에 오른다는 계획이다.
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