'Akita Elpida Memory'는 1.4mm 두께의 20개 다이를 쌓아 놓은 멀티 칩 패키지(MCP) 개발을 밝혔다. 1.4mm 두께의 멀티 칩 패키지는 현재 가장 얇은 두께로 30μm 크기의 칩을 이용한 것으로 소개하고 있다.
멀티 칩 패키지(MCP)는 낸드 플래시, 노어 플래시, D램, S램 등 여러개의 반도체를 하나의 칩으로 만든 반도체로, 주로 모바일 기기에 많이 사용되기 때문에, 두께가 얇고 크기가 작을 수록 더 작은 기기를 만들 수 있다.
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