에스티컴퓨터는 새롭게 출시된 인텔 P35칩셋 탑재 ASUS P5K 시리즈 메인보드 3종에 적용된 새로운 쿨링 설계기술인 '퓨어 코퍼 히트파이프(PCH : Pure Copper Heatpipe)' 기술로 최대 16도까지 발열량을 감소시킬 수 있다고 밝혔다.
새롭게 출시된 ASUS P5K 시리즈는 메모리 성능을 극대화 시키는 '슈퍼 멤스피드 테크놀러지' 등 강력한 오버클러킹 기능을 지원하여 발열량을 제어하는 솔루션이 필요하다. 또한 인텔 P35칩셋의 경우 발열량이 이전칩셋인 P965에 비해서 좀 더 높은 편이기 때문에 이러한 쿨링솔루션은 매우 중요한 요소이며, ASUS R&D팀은 이러한 발열량 처리를 위해서 ASUS 퓨어 코퍼 히트파이프(PCH) 설계 기술을 적용시켰다고 설명했다.
ASUS PCH 설계 기술은 전원부 & 메인칩셋 그리고 ICH 칩셋에서 발생되는 발열을 다양한 시뮬레이션 실험과 각 부품의 위치별 발열량 테스트등을 진행하여 가장 효율적인 발열량 분산을 이루어 냈다. 특히 DDR3지원 모델인 ASUS P5K3 Deluxe 모델의 경우는 ASUS PCH 기술을 적용시킨 상태에서의 시뮬레이션 결과 최대 16도 가량 온도를 낮추는 결과를 얻어냈다고 밝혔다. 또한 기본형 모델인 ASUS P5K에도 가격절감을 위해 방열판을 채택한게 아니라 상위 모델과 같은 ASUS PCH 기술을 적용하였다.
에스티컴퓨터의 마케팅 담당자인 맹성현과장은 "ASUS PCH기술은 메모리 성능을 획기적으로 높여주는 ASUS 수퍼멤스피드 기술과 짝을 이루는 기술로 높아지는 성능만큼의 발열제어를 위한 솔루션이며 이 2가지 핵심 기술은 P5K 시리즈의 최상위 모델인 P5K3 Deluxe 부터 하위 모델인 ASUS P5K 까지 모두 적용되므로 더욱 가치있는 기술"이라고 밝혔다.
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