AMD는 새로운 내장 그래픽 코어에 새로운 코어로직을 사용한 메인보드 제품을 3분기에 선보인다는 소식이 xbitlab에 올라왔다. AMD의 로드맵에는 저가형 제품과 메인스트림 제품을 추가해 새로운 칩셋의 개발 의향을 내비친 것으로 적어도 9개월 안에 AMD 740G와 AMD 780시리즈를 토대로 690G의 흥행을 이어갈 노력을 기울일 것으로 보인다.
AMD 740G은 저가형 칩셋 제품으로 DX9을 지원하지만, AVIVO 엔진과 PCI-Express 16x 및 4x 지원과 더불어 현재 사용되고 있는 SB600과 짝을 이루게 된다.
AMD 780 시리즈는 HT3.0 버스를 사용해며, PCI-Express 2.0 x16/x1 슬롯 및 UVD(Universal Video Decoder)를 사용한 DX10 지원 그래픽 코어 내장 지원을 통해 D-Sub, DVI, HDMI 출력이 가능하게 된다. 이 칩셋은 내년 1분기에 선보일 것으로 예상되며, SB700 I/O 컨트롤러가 함께 사용된다.
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