삼성전자가 휴대폰용 적층칩 (MCP:Multi Chip Package)에 고용량 메모리 카드를 탑재한 복합칩인 moviMCP (모비MCP)를 세계 최초로 개발해 주요 휴대폰 업체를 대상으로 공급하기 시작했다고 밝혔다.
복합칩 moviMCP는 4GB 용량의 메모리 카드가 탑재된 제품으로, 여기에 2Gb(Giga bit: 기가 비트) 낸드플래시와 1Gb 모바일 D램을 적층해 총 35Gb를 구현했다.
4GB moviMCP는 크게 두 부분으로 구성되는데, 휴대폰 사용자가 동영상, 사진, 음악 파일 등 각종 정보를 저장할 수 있는 고용량 4GB 메모리 카드(movi) 부분과 고속 영상 처리 & 통신기능 모바일 CPU를 지원하는 메모리 적층칩 (MCP) 부분으로 이루어졌다.
특히, 4GB 메모리 카드 부분은 올 4월부터 양산 돌입한 50나노 16Gb 낸드플래시 2개를 사용한 eMMC로 구성되어 있다. eMMC는 JEDEC(국제반도체표준화기구)에서 채택한 제품 표준안으로, 낸드 플래시 메모리에 카드용 컨트롤러가 내장되어 있기 때문에 휴대폰 제조업체는 SLC 및 MLC 등 낸드 플래시 타입에 따라 인터페이스 S/W를 별도로 개발할 필요가 없다.
메모리 적층칩(MCP) 부분에 있는 2Gb 낸드 플래시는 데이터 저장 메모리로서 S/W 등을 저장하며, 1Gb 모바일 D램은 모바일 CPU의 데이터를 처리하고 전달하는 기능을 한다.
삼성전자는 "이번 복합칩 개발을 통해 이러한 시장의 요구에 발빠르게 대응할 수 있게 됐으며, 고객사는 단일 칩(Chip)으로 구현된 메모리 솔루션을 사용함으로써 비용도 대폭 절감하고 보다 슬림한 휴대폰 개발이 가능할 것"으로 전망했으며 "차세대 휴대폰 메모리 시장 선점을 위해 두 종류 이상의 메모리를 원칩(One chip)화한 퓨전 메모리 (원낸드, 원디램, 플렉스 원낸드) 솔루션 개발에 주력하여 왔으며, 금번 moviMCP를 개발함으로써 고객사에 대한 지원폭을 더욱 넓히고, 토털 메모리 솔루션 구축에 한 발 더 다가서게 됐다"고 밝혔다.
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