미국의 저명한 게임 저널리스트인 Dean Takahashi씨는 65nm 제조 공정을 사용한 XBOX360 제품이 올 가을에 출시될 예정이라고 밝혔다.
65nm 공정의 XBOX360의 개발코드네임은 '팰콘'이라 불리워지고 있는데, 마이크로소프트사는 내부적으로 65nm 공정을 적용한 칩셋들의 테스트 과정을 진행중에 있으며 이에 맞춰 메인보드도 새롭게 디자인되었다고 한다.
65nm 제조 공정을 통해 칩셋의 크기가 감소하는 것 이외에 생산 비용도 최대 50%까지 낮출 수 있기 때문에 출시 가격에도 그만큼 영향을 미칠 것으로 예상된다. 또한 이러한 제조공정의 미세화로 인해 무엇보다도 발열을 대폭적으로 낮출 수 있고, 새롭게 디자인된 정숙하면서도 강력해진 쿨링 솔루션의 조합을 통해 현재 XBOX360의 하드웨어적인 오류인 붉은색링 문제를 획기적으로 줄어들 것으로 예상하고 있다.
참고로 XBOX360은 내부 발열로 인한 다운현상과 높은 소음등으로 사용자들의 불만이 높았었는데, 이러한 불만을 해결하기 위해 최근 마이크로소프트사는 10억달라의 비용을 들여 무상보증기간을 3년으로 연장한바 있다.
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