현재의 AMD R600 코어를 이어갈 새로운 코어들에 대한 여러 가지 정보들이 공개되고 있는 가운데 R670, R700의 후속이 될 R780에 대한 정보가 hardspell에 올라왔다.
AMD의 R600의 바로 뒤를 이을 칩셋으로는 R670이 있는데 이 칩셋은 2008년에 등장 예정이고 이의 뒤를 잇는 칩셋으로는 R700이 2008년 2분기 등장할 예정에 있다.
R780은 R700의 뒤를 잇는 칩셋으로 알려지고 있는데 이들보다 늦은 2008년 말이 되면 등장할 것으로 알려지고 있다.
R700은 멀티 코어 디자인을 가지는데 55nm 공정도 적용된다. R780은 R700의 개선 버전으로 볼 수 있으며, DirectX 10.1과 그 밖의 여러 가지 향상된 스펙을 가질 것으로 알려지고 있다.
R780은 2008년 4분기에 등장할 예정이다.
|
