하이닉스반도체(이하 하이닉스)는 세계 최초로 24단 낸드 플래시 멀티칩패키지 개발에 성공했다고 밝혔다.
하이닉스는 보도자료를 통해 이번 개발에 성공한 초박형 멀티칩패키지(MCP)는 25㎛(마이크로미터) 높이의 낸드 플래시 칩을 24개 쌓아 1.4mm의 초박형 제품으로 만든 것이며, 특히 20단 멀티칩패키지에 적용되었던 독자적인 기술들을 한층 발전시켜 양산에 용이하도록 개선되었다고 설명했다. 이는 지난 5월 하이닉스에서 20단 MCP를 발표한지 불과 4개월에 이뤄진 결과로 하이닉스측은 24단 제품 발표를 통해 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 되었다고 밝혔다.
하이닉스에 따르면 이 제품에 ∆아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 ∆계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 ∆재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 ∆재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 ∆ WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용하였으며, 이를 통해 지난 해 말 작은 크기로 새로 발행된 10원 동전 정도의 두께에 반도체 칩 24개를 쌓을 수 있게 되었다고 한다.
따라서 이론상 이 기술을 이용하여 16Gb 낸드 플래시로 MCP 제품을 제작하면 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어, 새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2천여 곡을 담는 것이 가능해진다.
하이닉스는 "최근 전자 기기가 점차 소형화되고 필요로 하는 메모리의 용량이 늘어나면서 크기는 작으면서도 저장 용량은 많은 메모리 제품에 대한 수요가 급속히 높아지고 있으며, 특히 반도체 미세화 공정이 높은 기술적 장벽에 부딪히면서 패키지 기술을 통한 반도체 대용량화 경쟁이 가열되고 있다"고 언급하고 "하이닉스반도체는 이와 같은 시장 환경에 적극 대응하여, 세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 소비자의 요구에 적극 대응하고 새로운 시장을 창출해 나갈 방침"이라고 밝혔다.
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