인텔을 비롯한 여러 선두 기업들은 현재 전송 속도보다 10배 빠른 5Gbps의 초고속 USB 개발을 위해 USB 3.0 프로모터 그룹(Promoter Group)을 결성했다고 발표했다. 인텔이 HP, NEC 코포레이션, NXP 세미컨덕터, 텍사스 인스트루먼츠와의 협력을 통해 개발한 이 기술은 디지털 미디어의 유비쿼터스화가 이루어지고 파일 크기가 최대 25GB 이상으로 증가되면서 그 필요성이 커진 PC와 컨슈머, 모바일 부문의 고속 싱크앤고(sync-and-go) 전송 애플리케이션에 사용된다.
USB(Universal Serial Bus) 3.0은 이전 USB 기술들과 마찬가지로 간편한 사용법과 플러그앤플레이(plug and play) 기능을 특징으로 할 뿐 아니라 하위 호환성을 지닌 표준을 세우게 된다. 10배 이상의 성능 향상을 목표로 하는 이 기술은 유선 USB와 동일한 아키텍처를 기반으로 한다. 이 밖에도, USB 3.0 규격은 전력 소모량 감소 및 프로토콜 효율성 증진을 위해 최적화된다. USB 3.0 포트와 케이블링은 광학용 기능을 위한 상위 및 하위 호환이 가능하도록 고안될 것이다.
인텔 기술 전략가이자 USB 임플리멘터 포럼(Implementers Forum, USB-IF) 의장인 제프 라벤크래프트(Jeff Ravencraft)는 “USB 3.0은 가장 많이 사용되는 PC 유선 접속 방법의 다음 단계이다.”라며, “디지털 시대에는 일상 생활에서 흔하게 사용되는 엄청난 양의 디지털 컨텐츠를 전송하기 위한 고속 성능 및 신뢰성 높은 접속 방법이 필요하다. USB 3.0은 소비자들이 USB 기술을 선호하게 된 이유이자 지속적으로 기대감을 갖는 특징인 ‘손쉬운 이용’은 그대로 유지하면서 신뢰성 높은 접속 방법이라는 요구 사항을 해결해 줄 것이다.
인텔은 USB 임플리멘터 포럼이 USB 3.0 규격에 대한 업계 대표 단체의 역할을 할 것이라는 이해 하에 USB 3.0 프로모터 그룹을 창설했다. USB 3.0 규격의 완성본은 2008년 상반기에 발표될 예정이다. 또한 USB 3.0은 초반에 독립 실리콘의 형태를 취하게 될 예정이다.
USB 3.0 프로모터 그룹은 기존의 USB 장비를 위한 클래스 드라이버의 인프라 구축과 투자, 동일한 룩앤필(look-and-feel), 간편한 이용법을 그대로 유지하면서 이 위대한 기술의 성능을 지속적으로 강화시키려고 노력하고 있다.
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