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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850
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제품명 |
EmTek Radeon HD
3870 |
EmTek Radeon HD
3850 |
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그래픽 칩셋 |
AMD ATI Radeon HD 3870 (55nm, RV670XT) |
AMD ATI Radeon HD 3850 (55nm, RV670 Pro) |
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동작 클럭 |
코어 777Mhz
메모리 2250(1125)Mhz |
코어 670Mhz
메모리 1660(830)Mhz |
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메모리 정보 |
Samsung 0.8ns GDDR4 512MB/
256bit Memory Bus |
Samsung 1.1ns GDDR3 256MB/ 256bit Memory Bus |
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출력 단자 |
TV-OUT (컴포넌트 & 컴포지트 &
S-VIDEO)/
Dual-Link DVI지원 Dual DVI 포트 제공 |
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인터페이스 |
PCI Express x16
(2.0규격 지원) |
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제품 특징 |
- 320 Stream Processor (Unified Shader, 통합 쉐이더)
- DirectX 10.1
Native 지원
- 256bit의 메모리 버스와 256/ 512MB 메모리
제공
- Native CrossFire 지원 (CrossFire X 지원)
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제조사 |
Sapphire (http://www.sapphiretech.com) |
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유통사 |
이엠텍아이엔씨 (http://www.e-mtek.co.kr) |
이엠텍아이엔씨는 최초로 DirectX 10.1 지원, 55nm
제조 공정, HD 가속을 위한 UVD 지원, 전력 관리 기술인 ATI PowerPlay 등의 신기술이
적용된 사파이어 Radeon
HD 3870/3850를 출시하였다.
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870의 외형
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850의 외형
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사파이어 Radeon HD 38570 및 3850은 레퍼런스 디자인인 기반으로 한 레퍼런스 기판을 사용하고 있으며 쿨러도 레퍼런스
모델에 사용된 것과 동일하다. HD 3870의 경우 2개의 슬롯을 차지하며 HD 3850 경우
한 개의 슬롯을 차지하고 있다.
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870의 기판 디자인 및 쿨링 솔루션
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850의 기판 디자인 및 쿨링 솔루션
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HD 3870은 메모리와 전원부(모스펫)에 구리재질의
방열판이 부착되어 있으며 GPU와 접촉되는 부분도 구리재질의 히트싱크가 사용되고
있다. 고급 모델에서 볼 수 있는 히트파이프는 제공되지 않는데 이는 55nm 제조 공정으로
인해 그만큼 발열이 낮아졌기 때문이라고 할 수 있다. HD 3850은 GPU와 메모리, 그리고
전원부를 덮는 대형 히트싱크가 부착되어 있으며 1개의 슬롯을 차지하기 때문에 그만큼
낮은 높이의 쿨러가 장착되어 있다.
Radeon HD 3870과 3850은 모두 레퍼런스 기판을 사용하고
있으며 전원부는 이전의 제품들과 마찬가지로 전면부에 몰려있는 형태로 두 제품의 전원부는 모두 4Phase로 구성되지만, 코어와 메모리 모두 높은 클럭을 갖는 HD 3870에 더 많은 캐패시터들이 사용되고 있는 것을 확인할 수 있다.
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870의 RV670코어
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850의 RV670코어
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두 제품 모두 동일한 RV670 코어를 사용하고 있으며
기존 HD 2900XT가 80nm 제조 공정있던 것에 비해 55nm로 제조공정이 미세화되어 낮은
소비전력과 좀더 높은 동작의 클럭이 가능하게 되었다. 트랜지스터 개수는 HD 2900XT가
700백만개였던 것에 비해 666백만개로 감소되었으며 코어 동작 클럭은 HD 3870이
777MHz, HD 3850이 670MHz이다.
이번 HD 3800시리즈의 가장 큰 변화점이라고 한다면
DX10에 이은 DX10.1의 지원을 들 수 있으며 이외 통합 쉐이더 아키텍쳐 적용 및 쉐이더
모델 4.1을 지원한다. 또한 320개의 스트림 프로세서 지원, HDR+AA, HD 2900XT에서 지원하던 CFAA, AVIVO HD, H.264와 VC-1 코덱을 가속하는 UVD (Unified Video Decoder), HDCP 암호화 키 테이블 포함 (CryptoROM) 및 오디오 컨트롤러 내장으로 HDMI 출력 시 오디오 출력 기능을 제공한다.
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870의 동작 클럭
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850의 동작 클럭
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Catalyst OverDrive를 통해 살펴본 각 제품의 동작
클럭으로 향상된 전력관리 기술을 통해 2D 작업시에는 HD 3870/3850 모두 GPU 클럭이
300MHz로 동작하며 3D 모드에서는 각각 적용된 GPU의 최고 클럭으로 동작하게 된다.
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3870
0.8ns GDDR4 메모리 사용
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이엠텍 SAPPHIRE HD 3850
1.1ns GDDR3 메모리 사용
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HD 3870/3850 모두 내부는 512bit 링버스 메모리 아키텍쳐가 적용되고
있지만 HD 2900XT에 비해 잘반인 256bit 메모리 인터페이스를 갖추고 있어 상대적으로
메모리 대역폭의 감소를 보여준다.
다만 메모리 동작 클럭의 경우 HD 3870이 2250(1125)MHz, HD 3850이
1660(830)MHz로 HD 2900XT의 1650(825)MHz보다 높아 줄어든 메모리 대역폭을 어느정도
보완해주고 있다.
HD 3870은 0.8ns 속도를 갖춘 삼성 GDDR4 SDRAM이 사용되고 있으며
HD 3850은 1.1ns 속도를 갖춘 삼성 GDDR3 SDRAM이 장착되어 있으며 메모리 스펙상의
최대 동작 클럭을 비교하면 두 제품다 약간의 여유 클럭이 남아있다.
보조 전원커넥터의 경우 HD 2900XT와는 달리 하나의 PCI-Express 6핀 보조 전원 커넥터만 제공하여 이전보다 더 적은 소비전력을 갖는 것을 확인할 수 있다.
HD 3870은 최대 105W, 3850은 최대 95W의 소비 전력을 갖추고 있어 HD 2900XT의 150W와
비교하면 상당한 차이를 보이고 있다.
HD 3870과 3850은 모두 기존 HD 2900XT처럼 Native CrossFire를 지원하기 위해 2개의 CrossFire 커넥터가 제공되며
또한 CrossFire X 기술을 지원하여 최대 4개의 그래픽 카드로 CrossFire를 구성할 수 있다.
이엠텍 사파이어 Radeon HD 3870과 3850에 제공되는 구성물은
동일한 구성을 보여주고 있다. 사용자 설명서와 3DMark06/PCMark05, 그리고 설치
CD가 제공되며 이밖에 컴포넌트 케이블, 6핀 변환 커넥터, CrossFIre 케이블, S-VHS
to 컴포지트 변환 잭, DVI to HDMI 변환잭, DVI to D-SUB 변환잭등이 제공된다.
