AMD의 새로운 코어로 알려진 R700의 정보들이 서서히 등장하고 있는데 R700은 45nm 공정으로 제조되고 여러 개의 코어가 모여 그래픽 카드를 만들 수 있을 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
먼저, R700 코어는 현재 HD 3800 시리즈가 55nm 공정이 적용되고 있는 것보다 앞선 45nm 공정을 적용하여 다시 그래픽 카드에서는 최초로 45nm 공정이 적용되게 된다. NVIDIA의 8800GT의 경우 아직까지 65nm 공정이 적용되고 있다.
45nm 공정을 적용하면 55nm 보다 30% 더 작게 만들 수 있고 65nm 공정보다는 약 50% 더 작게 만들 수 있게 된다. 이를 통해 소비전력이나 발열을 기존 공정들보다 많이 줄일 수 있다. 더불어 이전 공정들보다 높은 클럭 적용이 가능하게 된다.
또한, R700은 300million 트랜지스터와 72sq mm 다이 크기를 가진 여러 개의 코어들이 사용될 것으로 이 사이트는 언급하고 있다.
AMD ATI에서는 미니 코어를 소개하고 있는데 큰 칩의 일부분으로 이 미니 코어가 사용된다고 언급되고 있다. 하나의 R700 코어는 엔트리 레벨 칩이지만, 2개 이상이 모이면 메인스트림, 또는 4개 이상이면 더 높은 성능을 낼 수 있게 된다.
하나의 R700 코어는 300million 트랜지스터 이하가 사용되며, 4개의 R700 코어가 모이면 1billion개 이상의 트랜지스터가 되고 더 높은 그래픽 성능을 갖게 된다.
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