AMD의 55nm 공정을 적용하고 DirectX 10.1과 PCIe 2.0, UVD를 제공하고 소프트웨어 CrossFire 기술을 지원하는 55nm RV620 코어와 65nm 공정의 기존 RV610 코어의 다이 사이즈를 비교한 이미지가 expreview에 올라왔다.
[55nm RV620]
[65nm RV610]
같은 PCB 기반을 가질 것으로 알려진 55nm RV620은 이전의 65nm 공정으로 제조된 RV610과 비교하여 약 15% 작은 다이 사이즈를 갖는 것으로 확인되고 있다. 8월 이후 생산된 RV610 카드의 PCB는 RV620 코어와도 호환되어 계속 사용이 가능할 것으로 알려지고 있다.
RV620은 2008년 1분기 발표될 예정에 있으며, 경쟁 제품이될 G98 코어 제품의 등장에 따라 예정일은 변경될 수도 있다고 언급하고 있다.
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