AMD와 NVIDIA에서 현재의 그래픽 카드들을 대체할 것으로 알려지고 있는 55nm 공정의 RV770과 G92b GPU의 다이 크기를 비교한 내용이 vr-zone에 올라왔다.
현재 AMD는 경쟁사인 NVIDIA보다 빠르게 55nm 공정을 RV670 등을 통해 적용하고 있으며, NVIDIA는 G92 코어에 65nm 공정을 적용하여 공정 부분에서는 여전히 AMD가 앞서고 있다.
그러나, AMD와 NVIDIA 모두 현재의 GPU들을 대체할 것으로 알려진 GPU들에는 모두 55nm 공정을 적용할 것으로 알려지고 있으며, AMD는 RV770이 NVIDIA는 G92b로 55nm 공정을 적용할 것으로 알려진 상태다.
이 사이트에 나타난 55nm 공정이 적용될 NVIDIA의 GPU는 G92b로 현재의 65nm 공정이 적용된 G92에서 아키텍처의 변화는 없고 공정을 55nm로 변경하여 성능을 높일 것으로 알려지고 있으며, G92보다 코어의 크기가 17% 더 작아져 가격을 비롯한 여러 가지 장점들을 얻을 수 있게 된다.
AMD는 현재도 RV670에 55nm 공정을 적용하고 있는데 앞으로 등장할 RV770에도 55nm 공정을 적용하게 된다. 이 사이트에 나타난 RV770의 다이 사이즈는 250mm2 를 가지며, 이는 RV670과 비교하여 1.29배 정도 커진 것이다. RV770은 늘어난 스트림 프로세서와 ROP를 비롯하여 아키텍처의 향상 등에 따라 다이의 크기가 증가된다.
AMD의 RV770과 NVIDIA의 G92b의 다이 크기는 RV770이 G92b보다 약 10% 가량 작은 것으로 나타나고 있다.
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