스팬션은 휴대폰 업체들을 겨냥해 65nm 공정으로 제작된 미러비트 이클립스 플래시 메모리 솔루션 샘플을 주요 OEM 고객사에게 제공하기 시작했다고 발표했다.
노어형 플래시의 빠른 랜덤 액세스 성능과 뛰어난 프로그래밍 성능이 결합된 미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 멀티 칩 패키지 솔루션(이하 MCP)은 보급형 및 고급형 휴대폰 플랫폼 상에서 혁신적인 사용자 환경을 구현할 수 있도록 지원이 가능하다.
미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 메모리 솔루션은 휴대폰 및 무선 멀티미디어 디바이스 상에서 사진, 음악 및 비디오 등 디지털 컨텐츠를 위해 애플리케이션 로딩 및 부팅에 걸리는 시간을 단축시키고, 디지털 이미지의 저장 및 검색을 더욱 빨리 수행할 수 있도록 지원한다. 또한 이와 같이 아주 빠른 멀티미디어 처리 속도와 더불어 미러비트 기술에 기반한 전통적인 NOR의 빠른 코드 실행도 가능하다.
또한, 비휘발성 메모리 상의 코드 및 데이터에 직접 액세스할 수 있는 XIP (eXecute-In-Place) 인터페이스를 통해 휴대폰 내 메모리 서브시스템에서 code shadowing(ROM의 코드를 RAM에 복사하여 RAM에서 코드를 실행하는 방식)에 사용되는 D램 사용량을 줄여 20% 이상의 비용을 절감할 수 있으며, 이 점을 활용해 디자인 유연성을 더욱 확대할 수 있다.
스펜션은 이 제품의 양산이 2008년 하반기 중에 스팬션의 300mm 팹인 SP1에서 개시될 예정이라고 밝혔다.
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