NVIDIA에서 새로 내놓을 GeForce GTX 200 시리즈에 사용될 GT200 GPU가 65nm 공정과 가격으로 인하여 새롭게 55nm 공정을 적용한 GT200b를 내놓을 것이라는 소식이 theinquirer에 올라왔다.
현재 NVIDIA에서 준비 중인 새로운 65nm 공정의 GT200의 다이 크기는 576mm2로 알려진 상태이고 TSMC 300mm 65nm 웨이퍼를 가동하는데 약 $5000가 소요되며, 패킹 전 GT200을 만드는 다이 비용은 $125에 이르고 GPU 당 생산 비용은 $150 이내가 된다.
GPU의 생산 비용이 약 $150 수준일 때 판매될 GeForce GTX 280과 GTX 260은 각각 $449와 $649로 GPU 생산 비용이 상당히 크게 작용되며, 그 외 패킹 등 여러 작업이 포함되므로 가격이 높아질 수 밖에 없다. 또한, 512bit 메모리 인터페이스를 비롯하여 TDP 역시 GTX 260이 182W, GTX 280이 236W로 상당히 높고 발열 역시 증가하여 좋은 쿨링 솔루션이 필요해진다.
반면, 경쟁사인 AMD는 RV670부터 55nm 공정을 적용하고 RV770에도 55nm 공정을 적용하여 생산적인 부분이나 소비전력, 발열 부분에서 더 유리하다.
이에 따라 NVIDIA는 55nm 공정을 적용한 GT200b를 준비 중이며, 이미 테잎아웃 상태다. 55nm 공정의 GT200b는 400mm2의 다이 크기로 65nm 공정보다 176mm2 정도 더 작으며, 칩 당 생산 비용 역시 $100 이하로 낮출 수 있게 될 것으로 예상되고 있다. 이는 결국 사용자 입장에서도 65nm 공정보다 더 저렴하게 제품을 구입할 수 있다는 것을 말해준다.
NVIDIA의 65nm 공정 GT200은 파트너사들에만 판매가 될 것으로 알려지고 있으며, 55nm GT200b는 여름 늦게, 즉 9월 즈음하여 시장에 등장할 것으로 예상된다.
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