인텔의 네할렘 (Nehalme) Bloomfield 프로세서를 지원할 것으로 알려지고 있는 X58 칩셋은 6에서 8 층 PCB를 사용할 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
이 사이트에 따르면, X58 칩셋을 사용한 메인보드는 6층 이상이 적용되며, 최대 8층의 PCB 사용이 필요할 것이라고 언급하였다.
현재 보통의 메인보드들에 주로 사용되는 4/ 6 층 PCB보다 X58에서 더 높은 층의 PCB가 사용되는 이유는 3채널 메모리 컨트롤러에 따른 부분이 가장 큰 것으로 보고 있다.
6개의 DDR3 메모리 슬롯의 제공은 메인보드 상에 더 많은 회로가 필요하고 이에 따라 추가 기판이 필요하게 되는 것이며, 또 다른 이유는 추가 레이어를 사용하지 않을 경우 발생되는 신호 유출 문제로 데이터를 잃어버리거나 불안정해지는 문제가 발생하게 되는 것을 들었다.
4층의 X58 메인보드는 가능하고 인텔의 레퍼런스 디자인에서도 등장했지만, 4층 PCB 메인보드는 제한을 가지는데 바로 메모리 구성에서의 차이로 3+1채널 구성 또는 4개의 메모리 슬롯을 통해 듀얼 채널 구성만을 지원할 수 있다.
하지만, 층 (레이어)의 증가 문제는 인텔과 메인보드 제조사들의 협력을 통해 해결해야할 문제이나 쉽게 해결되기는 어려운 문제이다. 추가 2 층 PCB 제조 비용은 크게 증가될 것으로 알려지고 있어 이 문제를 해결하지 못하면, X58 메인보드들은 매우 고가의 제품이 될 것으로 보고 있다.
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