AMD는 얼마 있으면 플래그쉽 제품으로 RV770 GPU 2개를 사용한 HD 4870 X2 (R700)이 등장하는데 이의 후속 GPU로 알려지고 있는 가칭 RV870의 주요 스펙이 hardspell을 통해 언급되었다.
AMD의 차세대 GPU는 RV770 (HD 4800)이 RV670 (HD 3800)을 이었듯이 RV870 GPU가 될 것으로 예상되고 있는 RV870은 이전처럼 대만의 TSMC를 통해 제조되며, 40nm 또는 45nm 공정 기술이 적용될 것으로 보고 있다.
또, RV870 GPU는 140mm2의 다이 크기를 가져 현재의 RV770의 260mm2보다 공정 개선에 의해 훨씬 작아지게 될 것으로 예상되고 있다.
또한, RV870은 192 ALU를 제공하고 RV770의 각 ALU는 5SP와 매칭 (160 ALU)되었는데 RV870 역시 5SP와 매칭되어 총 960개의 스트림 프로세서를 제공하는 것으로 예상되고 있으며, 메모리 인터페이스는 기존과 같이 256bit를 유지하는 것으로 알려지고 있다.
이런 스펙의 향상에 따라 RV870은 현재의 RV770 GPU의 1.2배에 이르는 성능 향상이 이루어질 것으로 예상되있으며, 클럭에 대한 구체적인 정보는 아직 없다.
그리고 HD 4870 X2 (R700)처럼 2개의 RV870 GPU를 사용할 R800의 경우 새로운 디자인을 적용할 것으로 예상되고 있다. 기존 HD 3870 X2나 앞으로 나올 HD 4870 X2의 경우 PCB 하나에 두 개의 GPU를 장착하는 방식이었으나 R800은 진정한 듀얼 코어 디자인으로 등장하게 될 것으로 보여지고 있다. 이에 따라 AMD R800 플래그쉽 카드는 첫 듀얼 코어 GPU가 될 것으로 보여지며, R800은 RV870의 두 배의 스펙을 가지게 된다.
현재 RV770은 성능 향상은 어느 정도 이루었으나 55nm 공정의 한계로 인하여 높은 온도와 소비전력을 가질 수 밖에 없었는데 RV870은 40/ 45nm 공정의 적용을 통해 코어 사이즈는 작아지고 발열이나 소비전력을 낮추면서 성능을 증가시킬 수 있을 것으로 예상된다.
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