AMD는 45nm 공정이 적용될 새로운 AM3 소켓을 가진 CPU들을 지원하는 790FX 칩셋 메인보드를 준비중이며, 3가지 칩셋 메인보드는 예정보다 늦어질 것이라는 소식이 hardspell에 올라왔다.
AMD는 올해 말 45nm 공정이 적용된 코드명 Deneb 프로세서를 내놓을 예정이며, DDR3 메모리를 지원하는 AM3 소켓의 CPU들도 내년 등장할 것으로 예상되고 있다.
AMD는 2009년 등장할 AM3 CPU의 전 라인업은 공개하지 않은 상태이고 이들을 지원할 RD890과 RD880D 칩셋은 2009년 상반기에는 등장하기 어려울 것으로 보고 있다. 이에 따라 기존의 AMD 790FX 칩셋을 사용하여 AM3 지원 메인보드를 2009년 상반기에 먼저 내놓을 것으로 예상되고 있다.
AMD는 또, AMD 760G 칩셋을 올해 4분기에 내놓을 것으로 예정되었으나 예상보다 느려진 2009년 상반기 760G 칩셋을 미드엔드 시장에 내놓을 것으로 알려지고 있다.
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