한국액센(이하 액센)은 USB메모리 케이스 안에 들어가는 칩에 대한 회로도를 새롭게 개발함으로써, 보다 안정적인 데이터 보관과 개선된 전원/발열 성능을 제공할 수 있게 되었다고 밝혔다.
PIC(Package in Chip)로 명명한 이번 기술은 기본적으로 현재의 COB(Chip on Board)방식과 유사한 형식으로, 보드에 칩을 놓는 방법에서 회로도를 새롭게 디자인함으로써 USB메모리의 안정된 속도와 데이터 보존율을 높일 수 있다.
액센은 MLC메모리를 사용한 제품은 480Mbps의 하이스피드 데이터 전송과 읽기 22MB/s, 쓰기 12MB/s의 처리속도를 지원하지만, PIC 기술을 적용한 향후 제품에서는 더욱 안정적인 데이터 보관이 가능해지며, 안정된 처리속도를 통해 제품에 대한 신뢰도를 향상시킬 수 있을 것이라 밝혔다.
이와함께, 그 동안 다양한 디자인의 USB를 출시해왔다면 앞으로는 획기적인 디자인 및 성능적인 측면도 강화하여, 데이터 전송시 자료 암호화, 복사/이동 방지, 제품분실시 패스워드 실패 횟수에 따른 자료 완전 삭제 등 보안기능을 비롯한 다양한 기능을 추가한 제품들을 내놓을 계획이라고 전했다.
|
[뉴스] PNY, Elite-X Type-C USB 플래시 드라이브 출시 
