스팬션은 ASE(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated)와 중국 수저우에 위치한 스팬션의 제조공장을 공동으로 운영해 나가기 위한 합작법인 설립에 대한 양해각서를 체결했다고 발표했다. 양사간의 구체적인 조건은 공개되지 않았으며, 최종 계약은 2008년 4분기 완료로 알려졌다.
양사의 합작법인은 스팬션의 최종 조립공장 기능을 그대로 수행하면서, ASE의 기존 사업분야였던 최종 조립 및 테스트 아웃소싱 서비스를 보다 많은 반도체 회사에 제공할 수 있게 될 전망이다.
이번 합작법인 설립은 플래시 메모리 개발 및 설계라는 스팬션의 핵심역량에 보다 집중하고, 최종 생산 관련 업계 리더들과 전략적 제휴를 강화해 나간다는 전략에 따른 것으로 보인다. 합작법인은 기존 스팬션 공장 인수를 통해 자본지출 비용을 절감하고 규모의 경제를 더욱 강화할 수 있게 된다.
스팬션은 이번 파트너십을 계기로 무선 및 임베디드 시장에서의 리더십 강화에 주력하면서 차세대 플래시 메모리 솔루션 개발 및 기술 혁신에 집중할 것으로 예상된다.
최근 AMD가 아부 다비 ATIC와 함께 합작법인 파운드리 컴퍼니를 설립하고 제조 시설을 분리 매각한 바 있으며, 세계적인 경재난 속에서 기술력 강화를 위해 반도체 업체들의 팹리스 전환 추세가 가속화될 것으로 예측된다.
* 스팬션은 플래시 메모리 솔루션 제공업체로, 스팬션은 기존 AMD 및 후지쯔의 합작법인으로 설립된 바 있으며, 플래시메모리 제품 및 시스템을 제작, 개발, 설계하는 데 있어 세계 최대 규모를 갖춘 기업이다.
* ASE 그룹은 반도체 조립 및 테스트 서비스 제공 업체이다. ASE 그룹은 다양한 기술과 솔루션을 바탕으로 유수의 반도체 기업에 IC 테스트 프로그램 디자인, 프론트 앤드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 검사, 웨이어 범프, 서브스트렉트 설계 및 공급, 웨이어 평면 패키지, 플립 칩, 시스템-인-패키지 및 최종 테스트 등의 다양한 서비스를 제공하고 있다.
* 스팬션의 수저우 공장은 스팬션의 최종 제조공장 중 플래그쉽 공장으로, 약 1,100명이 근무하고 있다. 1998년 가동에 들어간 스팬션 수저우 공장은 MCP 패키지 개발, MCP 대량 생산, FBGA 및 TSOP 패키지, 조립, 테스트 등을 담당하고 있다.
|
