인텔은 대만에서 열린 인텔 개발자 포럼을 통해 2009-2010년 출시 예정된 인텔 “무어스타운” 플랫폼을 시연하고, 모바일 인터넷 디바이스(MID) 부문의 진척 내용에 대해 언급하였다.
무어스타운은 45나노 프로세서, 그래픽, 메모리 컨트롤러, 비디오 인코딩/디코딩을 하나의 칩에 통합시킨SOC(코드명 린크로프트(Lincroft))한 개와 보드 레벨의 여러 기능들을 통합시킬 뿐만 아니라 무선, 스토리지 및 디스플레이 컴포넌트들과 연결되는 다양한 입/출력 포트를 지원하는 입/출력허브(코드명 랭웰(Langwell))로 구성된다.
아난드 챈드라세커 수석 부사장은 무어스타운이 커뮤니케이션 MID와 함께 완벽한 인터넷 경험을 스마트폰 영역으로 확대시켜 줄 흥미롭고 혁신적인 개발을 위한 촉매제 역할을 하게 될 것이라고 전했다. 특히 3G, 와이맥스, 와이파이, GPS, 블루투스, 모바일 TV 등 광범위한 무선 기술을 지원하게 된다는 점을 강조하였다.
이 밖에도, 무어스타운 플랫폼에 최적화된 HSPA 데이터 모듈에 대한 에릭슨과의 협력 관계를 밝히고 HSPA 모듈에 관한 협업 체계를 무어스타운 플랫폼으로 확대하고 있다는 사실도 발표했다. 이러한 3G 모듈들은 25 x 30 x 2.x mm의 작은 크기로 제공되며, 무어스타운 전력 요건에 최적화되어 있고, MID 사용자들에게 보다 강력하면서 항상 연결된 인터넷 기반을 제공하게 된다.
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