다음주 미국 캘리포니아 산호세에서 열리는 USB executor forum (USB Implementers Forum)을 통해 USB 2.0을 잇는 차세대 USB 3.0 규격이 정식 발표될 것이라는 소식이 expreview에 올라왔다.
USB 3.0은 인텔과 NVIDIA, AMD의 대립 등으로 난항을 겪기도 하였으며, 인텔의 경우 USB 3.0 xHCI 표준을 발표하기도 했다.
새롭게 등장하는 USB 3.0 규격은 현재 사용되는 USB 2.0의 480Mbps의 10배에 이르는 4.8Gb/s의 전속속도를 제공하며, USB 2.0과는 하위 호환성을 보장하여 이전의 USB 장치들의 사용도 가능해진다. 또한, 전원 관리 부분도 향상되며, USB 3.0에서는 광섬유 케이블 등을 사용하는 등의 변화가 이루어질 것으로 알려지고 있다.
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