삼성테크윈에서 CMOS 방식의 800만 화소 AF 카메라폰 모듈의 양산을 시작했다고 밝혔다.
이번에 양산에 들어간 800만 화소 AF 카메라폰 모듈은 8.5x8.5x8.3mm의 크기로 기존 동급 사양의 카메라폰 모듈 대비 40% 이상 사이즈를 축소시킨 세계 초소형 제품으로, CMOS 센서의 픽셀 크기를 1.4마이크로미터(머리카락 두께의 약 1/70 크기)로 줄였다.
800만 화소 AF 카메라폰 모듈은 렌즈 밝기 F2.6 및 ISO 1600 수준의 고감도 촬영 기능과 손떨림 방지, 슈퍼 노이즈 처리 기술을 동시에 적용하는 로우 라이트 트리오(Low Light Trio) 기능을 채택해 어두운 곳에서의 촬영 기능을 한층 강화시켰다. 또한 지난 해부터 보편화되기 시작한 얼굴 인식 촬영 및 웃는 모습을 자동으로 촬영하는 스마일 촬영, 사람의 눈 깜빡임 인식 기능 등을 추가해 디지털 카메라 수준의 사진을 찍을 수 있다.
삼성테크윈은 중소기업 상생협력 차원에서 고정도 금형 및 가공기술을 갖추고 있는 재영솔루텍과 협력하여 부품개발부터 최종 조립공정까지 사람의 손이 아닌 장비에 의해 자동으로 조립하는 자동화장비를 개발 및 적용하고 정밀도 향상을 위한 계측, 평가기술을 확보함으로서 세계 최초로 800만 화소 AF 모델 양산이 가능하게 됐다고 설명했다.
한편, 삼성테크윈은 모바일 기기의 고화소급 카메라폰 모듈 확대 채용을 위해 현재 양산 중인 제품 대비 약 10% 이상 크기를 축소한 모듈과 광학 3배 줌 모듈을 2009년 초반 양산 목표로 개발을 마무리하고 있다고 덧붙였다.
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