삼성전기는 반도체가 내장된 휴대폰 및 반도체용 임베디드 기판(일명 '빌트인 기판')을 개발하고, 내년 상반기부터 양산에 들어간다고 오늘(23일) 발표했다.
빌트인 기판은 기판 내부의 층과 층 사이에 반도체가 내장돼 있어, 육안으로는 반도체 장착 여부를 알 수 없는 블랙박스형 구조로, 전자제품(혹은 메인보드)에 사용된 기판 위의 반도체, 콘덴서 등 다양한 부품들이 기판 내부에 자리를 잡는 것으로 연상하면 이해가 쉽다.
현재 업계에서는 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 장착하고 있으나, 임베디드 기판은 제작과정 중 반도체를 기판 내부에 삽입하는 방식을 적용해 기판 제작 시간 및 비용을 줄일 수 있다고 회사측은 밝혔다.
삼성전기는 "반도체가 기판 위에 장착되는 기존 기판보다 두께와 크기를 최대 30%이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박 단소화, 다기능화에 크게 기여할 것"이라고 전망하며, 세계적인 휴대폰, 반도체 업체와 협력을 통해 개발시기를 앞당겼다고 자체 평가했다. 삼성전기의 임베디드 기판에는 메모리/비메모리 등 4~6개에 달하는 반도체 외에 콘덴서, 저항 인덕터 등 수동 부품도 내장이 가능하다.
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