NVIDIA는 경쟁사인 AMD ATI와 함께 새로운 GPU에 40nm 공정을 적용할 것으로 알려지고 있는 가운데 플래그쉽 및 하이엔드 시장에 등장할 GPU로 알려진 40nm GT212의 스펙 정보가 hardware-infos에 올라왔다.
NVIDIA 40nm GT212는 55nm 공정으로 이전한 GT200b를 사용한 GTX260/ 285/ 295 등과 같은 제품들을 이어갈 제품으로 이들처럼 단일 GPU로 높은 성능을 제공하는 컨셉을 이어받으며, 공정 개선으로 이전 65nm GT200 GPU보다 개선된 모습을 보여주게 된다.
하지만, 메모리 인터페이스를 기존의 512bit에서 256bit로 줄이면서 G92 기반 GPU들과 유사한 모습을 보여주는데 이는 경쟁사가 RV770 GPU를 통해 듀얼 GPU를 빠르게 구성하였던 점을 감안하여 NVIDIA도 듀얼 GPU 구성이 개발시간 단축, 비용절약 등 여러가지 부분에서 유리한 부분이 있기 때문으로 보여진다. 256bit 메모리의 약점은 7Gbps 하이닉스 GDDR5 메모리 사용을 통해 보완하게 될 것으로 알려지고 있다.
이 사이트를 통해 공개된 GT212의 스펙은 40nm 공정 적용으로 더 작아진 다이사이즈, 그리고 공정 개선으로 더 많은 트랜지스터를 내장하고 있다. 스트림 프로세서는 GT200/ GT200b가 240개였으나 이보다 144개 늘어난 384개를 사용하며 텍스처 맵핑 유닛 (TMUs)도 80개에서 96개로 늘어난다. 그러나, 메모리 인터페이스는 512bit에서 256bit로 줄어들며, GDDR5 메모리를 적용하기 시작한다.
스트림 프로세서 부분은 GT200/ 200b가 10 텍스처/ 프로세서 클러스터 구조에서 16 텍스처/ 프로세서 클러스터 구조를 가지게 된다. 이는 3세대 Unified Shader Architecture 적용으로 4 쉐이더 모델과 8 텍스처 맵핑 유닛을 포함하여 총 384개의 쉐이더 수를 제공하게 된다. 스트림 프로세서 수는 60%, 텍스처 맵핑 유닛은 20%가 증가된 수치다.
그러나, 공정 개선이 이루어져 1.8billion 트랜지스터를 가져 1.4billion의 GT200/ 200b보다 늘어났음에도 다이사이즈는 300mm2로 오히려 줄어들었고 이는 제작 단가를 줄일 수 있게 된다.
또, GT212는 메모리 인터페이스를 절반인 256bit로 줄이면서 GT200/ 200b보다 더 낮은 층을 가진 PCB 사용이 가능해져 가격적인 부분에서도 유리하게 된다.
GT212의 등장 시기는 2009년 2분기 즉, 4월 또는 5월이 유력하나 아직 등장하지 않은만큼 실제 등장한 제품의 스펙은 변경될 수도 있다.
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