인텔은 올해 4분기에 기존보다 앞선 34nm 공정을 적용한 메모리 칩과 더 높은 용량을 제공하는 SSD 제품군을 준비중이며, 이에 따른 로드맵을 vr-zone이 공개했다.
인텔은 현재의 SSD 라인업에 2009년 4분기가 되면 50nm 공정에서 34nm 공정을 적용한 메모리 칩의 사용으로 더 높은 용량과 빠른 속도를 제공할 것으로 알려지고 있다.
현재의 X18-M/ X25-M/ X25-E 라인업에는 기존의 2배에 이르는 용량 증가가 이루어지는 것으로 나타나고 있으며, 개선된 컨트롤러 도입을 통해 성능도 향상될 것으로 예상되고 있다.
또, 인텔은 인텔 터보 메모리 기술의 후속으로 알려진 Braidwood를 2010년 1분기에 메인스트림 PC에 적용하는데 Ibex Peak 칩셋으로 알려진 Q57/ P57/ H57에 이 기술이 적용된다. Braidwood는 별도의 플래쉬 메모리를 모듈로 사용하여 SSD와 같은 효과를 얻을 수 있다. Braidwood 모듈은 4/ 8/ 16GB 용량을 제공하며, 34nm 공정 적용 메모리 칩이 사용된다.
새롭게 등장하는 인텔 SSD 라인업의 제품들의 자세한 가격과 스펙 등은 아직 공개되지 않고 있다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
