삼성전자에서 업계 최고 속도의 무선 USB 칩을 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발된 무선 USB 칩은 3.1~10.6GHz 대역의 UWB(초광대역 무선통신) 기술을 사용하고 ARM9 코어 기반의 베이스밴드 프로세서와 플래시 컨트롤러를 업계 최초로 단일 칩으로 구현해 기존 무선 USB 칩들이 평균 속도였던 50Mbps를 120Mbps 수준으로 올린 것으로 알려졌다.
또한 90나노 공정을 적용해 칩 크기도 최소 크기인 8 x 8mm로 구현했으며, 소비 전력도 업계 최저 수준인 300mW로 USB 동글과 같은 포터블 기기에 걸맞는다. 여기에 128bit AES 암호화 알고리즘을 탑재하는 보안 기능도 들어갔다.
삼성전자는 기존 제품은 700MB 영화 한편을 전송하는데 2분 이상이 소요되었으나, 이번에 개발된 자사의 무선 USB 칩은 영화 한편을 1분 만에 전송할 수 있어 유선 USB 케이블과 동등한 수준의 전송 속도를 지원하며, 무선 USB 기술은 아직 도입 단계이나 가전 기기 시장에서 무선 기술에 대한 수요가 점차 확대되고 있고 적용 범위가 광범위해 시장이 크게 확대될 것으로 전망된다고 언급했다.
이번에 개발된 무선 USB 칩은 디지털 카메라의 SD 카드에 적용할 예정이고 향후 휴대폰, MP3P, 컴퓨터, TV, 디지털 카메라, 프린터 등 USB 인터페이스를 사용하는 다양한 전자 제품 등에 활용될 예정이다.
한편, 시장조사 기관인 인스타트(In-Stat)에 따르면, 세계 무선 USB 칩 수요는 올해 70 만개에서 2012년에는 1억 9천만개 규모로 증가해 연평균 약 300% 이상 급속한 성장이 전망된다.
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