현재의 코어 i7 프로세서를 지원하고 있는 X58 (IOH)칩셋의 스테핑이 기존 B2에서 B3 스테핑으로 교체될 것이라는 내용이 expreview에 올라왔다.
인텔 X58칩셋은 코어 i7 프로세서에 AMD처럼 메모리 컨트롤러 및 QPI (QuickPath Interconnector)를 내장함에 따라 기존 칩셋들과 달리 메모리 컨트롤러 기능 등이 제거되면서 I/O Hub로 불리고 있는 가운데 인텔 X58 칩셋의 스테핑의 변화에 대한 소식이다.
인텔 X58 칩셋은 인텔 공식 문서에 따르면, X58칩셋은 B2에서 B3 스테핑으로 바뀌게 되며, S-Spec (Specification Serial number)는 SLGBT에서 SLGMX로 교체된다.
X58 B3 스테핑의 스펙은 2와 완전히 호환되기 때문에 메인보드의 새로운 디자인이 필요하지 않으며, 제조사들은 단지 칩셋의 교체만 하면 되는 것으로 언급되고 있다. 주요 변화는 제품 디자인 정도로 소개되고 있어 기능이나 기타 부분의 차이는 없는 것으로 소개되었다.
인텔의 B3 스테핑 X58 칩셋은 2009년 5월 중순부터 등장할 것으로 알려지고 있다.
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