온세미컨덕터(지사장 이종덕)가 LSI에게 자사의 주문형 집적회로(ASIC: Application Specific Integrated Circuit)를 제공함으로써 이 분야의 제품군을 추가로 확대했다고 발표했다.
110 나노미터 ‘시스템 플랫폼’ SP110은 기존 기술과 비교할 때 초기개발비(NRE: non-recurring engineering)를 줄이고 시장출시 시간을 단축시킬 수 있으며, 본 계약에 따라 온세미컨덕터의 고객사들은 110 나노미터 프로세스 기술 및 연관된 실리콘 검증 지적재산권(IP: intellectual property)을 사용할 수 있게 되었다고 한다.
SP110은 450 MHz의 최대 동작주파수와 IP 포트폴리오를 통해 90 나노미터 이하의 기술과 연관된 개발비 및 공정 기술 간접비 없이 성능 및 기능 요구조건을 만족시킬 수 있으며, 일부 130 나노미터급 주류 기술보다 나은 성능 및 낮은 전력소비 특성을 제공한다.
온세미컨덕터는 LSI와의 계약조건에 따라 PCI Express, Gigabit Ethernet 및 XAUI 인터페이스 표준을 지원하는 SerDes 솔루션을 포함한 일련의 포괄적 IP를 제공하게 된다.
SP110은 2개의 RDL(redistribution layer)을 포함하여 최대 9개의 금속층을 제공하는 low-K 구리(Cu) 상호연결 기술을 사용하고 있다. 이 기술은 1.2 V의 코어 전압과 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V의 I/O 전압을 지원한다.
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