AMD는 새로운 칩셋들을 준비중이며, 이들 중 현재 사용되는 사우스브릿지인 SB750의 후속으로 알려진 SB850에 대한 정보들이 공개되고 있는 가운데 SB850은 4W TDP 스펙을 가질 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
SB850은 SB750이 지원하는 기능을 발전시키는데 PCIe 2.0 x4 A-Link를 제공하며, PCIe 2.0 x4 Lane 1개, USB 2.0 14+2 포트 (SB750은 USB 2.0 12+2포트), SATA 3 (6Gbps) 6포트, RAID 0,1,5,10을 지원한다. 또한, 클럭 제너레이터 내장과 Gigabit MAC을 내장한다.
SB850은 FCBGA 605 패키지를 사용하며, SB750이 TDP 4.5W 스펙을 갖는 것과 달리 더 낮은 TDP 4.0W의 스펙을 제공하게 된다.
AMD의 새로운 사우스브릿지인 SB850은 2009년 4분기 등장할 것으로 알려진 RD890과 조합되어 사용될 것으로 알려지고 있다.
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