대만에서 열리고 있는 2009 컴퓨텍스 기조연설에서 인텔 수석 부사장이자 울트라 모빌리티 그룹 총괄 매니저인 아난드 챈드라세커(Anand Chandrasekher)는 빠르게 확산되고 있는 인터넷과 이 경향을 더욱 촉진시키는 소비자들의 기호 변화에 대해 언급하고, 점점 더 많은 사람들이 인터넷에 접속하고 사용하면서 성장하고 있는 이 시장에서 인텔이 최첨단 기술 구현을 통해 어떻게 기회를 추구하고 있는지 자세히 설명하였다.
기조 연설에서 챈드라세커 부사장은 인텔의 1세대 아톰 기반 MID 플랫폼 “멘로우(Menlow)”의 성장 배경을 설명한 후, 다양한 아톰 기반 제품을 시연했으며 윈도우 XP OS를 기반으로 한 컴팔(Compal)의 차세대 디자인, 코드명 “KAX15”를 발표했다. 또한, 3와트 미만 파워 엔벨롭에서 최고의 성능을 자랑하는 인텔® 아톰™ 프로세서 Z550 기반 인텔 제품 라인의 성능도 강조했다.
챈드라세커 부사장은 인텔의 차세대 “무어스타운(Moorsetown)” 플랫폼 개발 상황을 간략히 소개하며, 인텔 1세대 “멘로우” 플랫폼 대비 보드 크기는 반으로 줄어들고 플랫폼 유휴 전력(idle power)은 50배 절감시키려는 계획이 순조롭게 진행 중이라고 발표했다. 인텔은 컴퓨텍스에서 “무어스타운” 기술 플랫폼이 구현할 수 있는 결과물의 증거로 아바 모바일(Aava Mobile), CCI, EB, 인벤텍(Inventec), 퀀타(Quanta)의 최초 폼팩터 디자인도 시연했다.
또한, 32나노 기술을 바탕으로 한 인텔의 지속적인 제조 및 공정 선도력을 설명했으며 2011년 싱글칩 형태의 32나노 시스템 온 칩(SoC) 제품으로 출시 예정인 코드명 “메드필드(Medfield)”인 3세대 플랫폼을 소개했다. 이 밖에도, 인텔 MID 로드맵 상의 인텔 고유 소프트웨어 및 인터넷 호환성 부문 강점을 언급하며 에코시스템에서 모블린(Moblin) 2.0버전의 개발 상황에 대해 설명했다.
다음은 기조연설 주요 내용이다
- 2010년 출시 예정인 코드명 “무어스타운(Moorestown)”은 “멘로우” 플랫폼 대비 유휴 전력은 1/50, 보드 크기는 1/2로 감소
- 무어스타운은 45나노 인텔 아톰 프로세서 코어, 2D/3D 그래픽, 비디오 인코드/디코드, 디스플레이 컨트롤러, 메모리 컨트롤러를 통합한 시스템 온 칩(코드명 “린크로프트Lincroft”)로 구성
- 무어스타운은 입출력 허브인 코드명 ‘랭웰(Langwell)’를 포함하며, 이 허브에는 CE-ATA, MIPI, SPI 인터페이스, SDIO 포트, USB 컨트롤러, 낸드 컨트롤러, 오디오 코덱과 같은 다양한 인터페이스가 내장
- 무어스타운은 이동전화 음성 기능을 지원하고, 모블린 2.0버전과 함께 제공되며, 리눅스 운영체제를 기반으로 한다.
- 챈드라세커 부사장은 기조연설 동안 무어스타운 기반의 다양한 디바이스들을 제시
- 2011년 싱글칩 형태의 32나노 시스템 온 칩 형태로 출시 예정인 32나노 “메드필드” 플랫폼 소개
- 인텔 아톰 프로세서 기반의 지속적 성장세를 강조
- 인텔 MID 에코시스템 성장세의 지속
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