AMD의 차세대 칩셋으로 알려진 RD890과 RS880D, 그리고 SB850과 SB810 사우스브릿지 칩셋들의 스펙이 hkepc를 통해 공개되었다.
이 사이트는 대만 메인보드 제조사들로 부터 얻은 정보를 바탕으로 AMD의 차세대 칩셋들에 대한 정보를 공개했으며, 메인스트림 데스크탑 내장 그래픽 칩셋 (IGP)로 알려진 RS880D를 비롯하여 RD890, SB850, SB810의 EVT (Engineering Valuation (Verification) Test, 공정 검증 테스트 단계) 샘플은 다음주, DVT (Design Valuation (Verification) Test, 설계 검증 테스트 단계) 샘플은 2009년 7월 중순에 제공될 것이라고 소개했다. 대량 생산일자는 2009년 11월 9일, 출시일자는 2010년 1월으로 언급했으며, SB810은 이보다 늦은 2010년 4월 출시가 되고 2010년 5월이 되어야 구입할 수 있을 것으로 나타났다.
RD890과 RS880D, 그리고 사우스브릿지인 SB850과 SB810의 스펙도 함께 공개되었는데 RD890은 내장 그래픽 제외 칩셋으로 AMD 790FX의 후속이 될 것으로 예상된다. HyperTransport 3.0과 PCIe 2.0 x4 Lane으로 A-Link (노스와 사우스 브릿지 연결 링크)를 지원하며, PCIe 2.0 x16 Lane 2개 또는 x8 Lane 4개 구성이 가능하며, PCIe 2.0 x1 Lane 6개와 x4 Lane 1개를 추가로 제공하며, TDP는 18W로 나타났다.
RS880D는 RV620 (코어 700MHz) 기반의 내장 그래픽이 포함되며, UVD 2.0을 지원하고 TDP 스펙은 22W다. PCIe 2.0 x4 Lane으로 A-Link 지원, PCIe 2.0 x16 Lane 1개 또는 x8 Lane 2개 구성을 지원하고 PCIe 2.0 x1 Lane 6개를 지원한다.
사우스브릿지로는 SB850과 SB810이 등장하는데 SB850은 PCIe 2.0 x4 Lane (A-Link), PCIe 2.0 x1 Lane 4개 지원, USB 2.0 + 1.1 지원은 14 + 2개, PCI 6개, SATA 3.0 (SATA 6Gb/s), RAID 0,1,5,10을 지원하며, FIS-Based Switching, ClockGen, 기가비트 이더넷 맥 내장, TDP는 4W의 스펙을 제공한다.
SB810은 PCIe 2.0 x4 Lane (A-Link), PCIe 2.0 x1 Lane 4개, USB 2.0 + 1.1은 14 + 2개, PCI 6개, SATA 3.0 (SATA 6Gb/s), RAID는 SB850이 지원하는 RAID 5를 제외한 RAID 0,1,10을 지원한다. 그 외 FIS-Based Switching, ClockGen, 기가비트 이더넷 맥 내장은 같으며, TDP도 4W로 동일하다.
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