AMD의 790FX 칩셋은 고성능을 원하는 하이엔드 유저들을 타겟으로 만든 칩셋으로 이의 후속 칩셋으로 알려지고 있는 코드명 RD890의 등장이 머지 않은 가운데 RD890의 TDP에 대한 내용이 fudzilla에 올라왔다.
AMD는 현재 45nm 공정 CPU들을 소켓 AM3 기반으로 발표했지만, 이들은 하위 호환성을 제공해 AM2/ AM2+ 메인보드에도 모두 사용할 수 있도록 했다. 또, DDR2 메모리 뿐만 아니라 DDR3 메모리를 지원하게 된 만큼 이를 지원하는 메인보드도 등장하고 있으나 현재까지는 기존 칩셋 기반으로 DDR3 메모리를 지원하고 있다.
AMD는 또, 현재의 칩셋들을 잇는 새로운 칩셋들을 준비하고 있어 지금 당장은 기존 칩셋을 이용한 AM3 소켓 지원 메인보드가 등장하고 있지만, 조만간 새로운 칩셋들로 이들을 대체할 것으로 예상되고 있다.
현재 AMD의 메인보드 칩셋은 최상위 790FX, 내장 그래픽을 제공하는 퍼포먼스 790X/ 790GX, 메인스트림 770/ 780G 등으로 나뉘고 있다.
이중 가장 상위 칩셋인 790FX의 후속 칩셋으로 알려진 RD890에 대한 소식들이 전해지고 있는데 RD890은 790FX가 13W TDP를 가진 것과 비교하여 18W TDP를 가지며, 이는 추가 기능들로 인한 TDP 증가로 보여진다.
RD890은 내장 그래픽이 포함되지 않고 PCIe 2.0과 CrossFire를 지원하고 있다. 또, PCIe 2.0 x1 Lane 6개, PCIe 2.0 x4 Lane 1개, 29mm FCBGA 패키지, SB850 또는 SB810 사우스브릿지가 조합되어 사용될 수 있다.
RD890은 Leo 플랫폼을 구성하며, AMD RD890 칩셋을 기반으로 만들어진 메인보드들은 2009년 4분기에 등장할 것으로 알려지고 있다.
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