AMD는 11일, ASB1 BGA 임베디드 클라이언트 플랫폼을 위한 18W TDP(Thermal Design Power)의 신형 듀얼코어 프로세서 2종을 발표했다.
오늘 발표된 AMD 튜리온 네오 X2 L625와 AMD 애슬론 네오X2 L325는 매우 낮은 전력에서 PC급 성능을 제공한다고 한다.
이번 신제품은 셀프 서비스용 키오스크, POS(Point of Sales)기기, 전자 간판(Digital Signage), 단일 보드 컴퓨터와 씬클라이언트 단말기 등 기존 임베디드 시스템에 적합하도록 설계되었으며, 안정성 문제를 최대한 방지하고 초박형 초소형으로 제작되었다고 업체측은 설명했다.
AMD의 기존 ASB1 BGA플랫폼에 이번 신형 듀얼코어 프로세서가 추가됨에 따라 기존 자사의 싱글코어 대비 시스템 성능을 크게 높일수 있게 되었으며, AMD 780E 혹은 M690E 칩셋과 결합하여 그래픽 기능 및 X86 기반 솔루션을 활용할수 있게된다.
한편, AMD의 모든 임베디드 제품들은 업계 표준의 5년 제품 보증을 제공하며, 신형 듀얼코어 프로세서 기반의 시스템은 IBASE 와 IEI을 통해 선보일 예정이다.
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