VIA(비아)에서 세계 최초로 USB 3.0 허브 컨트롤러 칩셋을 발표했다.
VIA VL810 슈퍼스피드 허브 컨트롤러는 업계 최초로 USB 3.0 스펙의 최대 5Gbps 고속 전송률을 지원하는 통합형 싱글 칩 솔루션으로 1개의 업스트림 포트와 4개의 다운스트림 포트를 통해 1개의 USB 3.0 포트를 4개로 확장할 수 있는 USB 허브 역할을 수행한다.
Advanced 80nm CMOS 기술로 만들어진 VL810 허브 컨트롤러는 USB 3.0 뿐만 아니라 기존 USB 2.0 이하의 하위 규격과도 호환성을 갖춰 Hi-Speed(480Mbps), Full-Speed(12Mbps), Low-Speed(1.5Mbps) 규격의 장치 연결도 가능하다.
VIA는 올해 1월 7~8일에 미국 라스베거스에서 열리는 CES 2010에서 이 컨트롤러를 사용한 데모를 선보일 예정이다.
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