TI 코리아는 무선랜과 GPS, FM 라디오 및 블루투스 기술을 통합한 업계 최초의 4 in 1 단일 칩 솔루션을 출시한다고 발표했다.
WiLink 7.0은 802.11n 무선랜(Wi-Fi)과 GPS, FM 송/수신 기능, 블루투스 기술을 단일 칩에 통합해 비용은 최대 30%, 크기는 50%까지 절감한 것이 특징이다. TI는 2월 15일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC(모바일 월드 콩그레스) 2010 기간 중에 TI 부스를 통해 WiLink 7.0을 전시할 예정이다.
TI 측은 65nm 공정으로 제조되는 WiLink 7.0 솔루션은 검증된 7세대 기술과 레거시 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 이전까지 하이엔드 기술을 통해 제공된 TI의 기술을 방대한 모바일 시장으로 한층 더 확장시킨 것이라고 설명했다.
WiLink 7.0은 주요 생산업체에 샘플이 공급 중이며 이 솔루션을 이용한 기기는 2010년 말에 출시될 것으로 예상되고 있다.
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