아수스는 스마트 폰으로 제어할 수 있는 무선 오버클럭 제어 시스템, 새롭게 디자인 된 익스트림 디지털 전원부, 최대 4개의 그래픽 카드를 묶어 쓸 수 있는 멀티 그래픽 시스템을 지원하는, 인텔 린필드 CPU용 마더보드의 최상위 모델인 ROG Maximus III Extreme을 출시한다고 밝혔다.
아수스 ROG Maximus III Extreme 마더보드는 인텔 P55 칩셋과 멀티 그래픽용 NF200 칩셋, USB 3.0과 SATA 6Gbps 지원을 위한 PLX칩셋을 탑재했으며, 인텔 코어 i7 870에서 코어 i3 530까지 현존하는 모든 소켓 1156 규격 코어 i7, i5 그리고 i3 CPU를 지원한다.
Maximus III Extreme에서는 이전 제품인 Maximus III Formula에서 등장했던 USB 연결을 통한 오버클럭 기능인 ROG 커넥트외에, 무선 RC기술과 블루투스 기술을 통해 스마트폰에서도 제어가 가능해졌다. 과도한 오버클럭으로 시스템이 완전히 정지했을 경우 연결된 노트북을 통해 바이오스를 복구할 수 있는 BIOS Flashback 기능, 전압, 동작 클럭 등 각 부분의 상황을 그래프로 모니터링 할 수 있는 RC 다이어그램 기능, 연결된 노트북으로 리스타트, 셧다운, CMOS 클리어 등을 수행할 수 있는 RC 리모트 기능도 추가되었다.
Maximus III Extreme은 아수스가 새롭게 디자인한 8+3 구조의 디지털 전원부인 Extreme Engine Digi+를 최초로 탑재한 제품으로, 전원부의 동작 클럭까지 바이오스에서 제어가 가능(EED+)하며, 방열 효율이 개선된 에폭시로 몰딩된 새로운 FET+ 단자, 에너지 효율을 높인 쵸크 단자 등이 채용되었다. 또한 드라이버와 FET+ 를 병렬로 구성해, 최대 800Hz 이상에서 동작하는 직렬로 구성된 타사의 디지털 전원부에 비해 약 250Hz의 낮은 클럭에서도 전원부의 스위칭과 제어가 가능하다.
Maximus III Extreme은 NF200 칩셋을 탑재해 최대 4개의 X8 배속 멀티 그래픽을 구현할 수 있는데, 엔비디아 SLI 멀티 그래픽의 경우 최대 X8, X16, X16 등의 트리플 구성이, ATI 크로스파이어의 경우 4개의 X8 배속 쿼드 그래픽 구성이 가능하다. 또한 별도의 PLX 콘트롤러 탑재로 최신 저장장치 규격인 USB 3.0 및 SATA 6Gbps 지원, CPU 쿨러와의 호환을 위한 로우 프로파일 방열 설계, 질소 냉각 시 초저온으로 인해 발생하는 콜드 부트 버그를 방지할 수 있는 LN2 모드를 지원한다.
Maximus III Extreme은 국내 아수스 마더보드 공식 유통사인 STCOM을 통해 국내에 3월 중에 출시될 예정이며, 출시 수량과 가격은 아직 미정이다. 제품에 대한 더 자세한 정보는 아수스 공식 홈페이지 (www.asus.com)에서 확인 할 수 있다.
