인텔은 내년 새로운 32nm 기반 CPU들을 준비중인 것으로 알려진 가운데 이들을 지원하는 새로운 6시리즈 칩셋도 등장할 것이라는 소식이 vr-zone에 올라왔다.
인텔은 내년 1분기 Courgar Point 칩셋과 32nm 기반 Sandy Bridge CPU를 준비중이며, Courgar Point 아키텍처 기반의 인텔 6시리즈 칩셋은 현재 프리미엄과 메인스트림 데스크탑 시장을 형성하고 있는 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale) 지원 인텔 5시리즈 칩셋 (코드명 Ibex peak)을 대체하게된다. 인텔 6시리즈 칩셋은 P55/ H57/ H55를 이어 P67/ H67로 등장할 것으로 알려지고 있다.
P67/ H67은 퍼포먼스를 위한 프리미엄 시장과 메인스트림 시장을 위해 등장하며, 각각 P55/ H57의 이전 칩셋들을 대체하게 된다. 또, 32nm 기반 Sandy Bridge 아키텍처 CPU들은 LGA1155 소켓을 적용할 것으로 알려져 현재의 LGA1156 소켓 기반 린필드와 클락데일 코어 i3/ 코어 i5를 대체할 것으로 알려지고 있다.
P67/ H67의 차이는 멀티 GPU 지원의 차이로 P67이 PCIe 2.0 x16 Lane을 PCIe 2.0 x8 + x8 Lane으로 분할하여 CrossFire X 등을 지원하며, H67은 PCIe 2.0 X16 Lane으로 멀티 GPU 지원을 위한 Lane 분할을 지원하지 않는 차이가 있다.
그 외 P67/ H67 칩셋들은 PCIe 2.0 x8, 14 USB 2.0을 지원하며, USB 3.0 지원은 로드맵에 아직 나타나지 않고 있다. 2개의 SATA3 (6Gbps) 포트를 포함하여 총 6개의 SATA 포트를 제공하며, PCI 슬롯 지원은 제외된다.
H67은 HD 그래픽스를 내장하며, 2개의 독립된 디스플레이 지원, 오디오 코덱과 GIgabit Ethernet MAC을 내장하고 있다.
또, 비즈니스 플랫폼에서도 B43을 B55가 올해 2분기 대체하게 되며, 내년 1분기는 B65가 이를 대체할 것으로 알려져 있다. Q43은 Q65, Q57은 Q67 칩셋이 대체하게 된다.
Q67/ Q65는 14 USB 2.0 포트 지원, B65는 12개만 지원하는 차이가 있고 6개의 SATA 포트 지원은 같다. Q65/ B65는 5 SATA3 (3Gbps) + 1 SATA3 (6Gbps)를 지원하고 Q67은 2 SATA3 (6Gbps) + 4 SATA2 (3Gbps)을 지원하여 차이가 있고 3종 칩셋 모두 PCI 2.0 x8만 확장으로 지원한다.
비즈니스 플랫폼은 데스크탑과 달리 듀얼 독립 디스플레이 지원이 제외되며, 오디오 코덱과 기가비트 이더넷 MAC은 포함된다.
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