인텔은 데스크탑 칩셋으로 현재의 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale)을 비롯하여 블룸필드 (Bloomfield)를 지원하는 5시리즈 칩셋의 후속인 인텔 6시리즈 칩셋을 내년 1분기 공개할 것이라는 소식이 digitimes에 올라왔다.
인텔은 코어 i7/ i5/ i3/ 펜티엄 브랜드의 린필드 (LGA 1156)와 클락데일 (LGA 1156), 블룸필드 (LGA 1366)을 시장에 등장시킴으로써 기존 코어2 시리즈 라인업의 대대적인 교체가 이루어졌다. 인텔은 이들의 등장과 함께 인텔 5시리즈 칩셋들을 공개했는데 이들 칩셋도 이제 새로운 SATA3 (6Gbps) 인터페이스 등을 지원하는 인텔 6시리즈 칩셋으로 조만간 교체될 것으로 알려지고 있다.
인텔이 준비중인 6시리즈 칩셋은 Q67/ Q65/ B65 등과 같은 비즈니스 플랫폼용 칩셋을 비롯하여 H67/ P67 등과 같은 데스크탑 플랫폼용 칩셋이있다.
인텔은 또한 메인보드 패키징에 사용되는 CPU 마케팅 라벨에 코어 i7/ i5/ i3 등과 같은 CPU 로고를 인텔 코어 CPU (Intel Core CPU) 등과 같이 간소화할 계획을 갖고 있다고 하며, 이는 올해 3분기부터 시작될 것이라고 전했다. 그러나, 예외로 코어 i7 익스트림 (Core i7 Extreme) CPU를 의미하는 코어 i7 (Core i7) 라벨은 유지할 것으로 알려지고 있다.
이러한 변화는 메인보드 박스에만 한정되며, 데스크탑과 노트북에는 적용되지 않을 것이라고 전했다.
인텔 6시리즈 칩셋은 빠르면 내년 1분기 출시예정이며, 이들은 32nm 기반의 새로운 아키텍처인 샌디브릿지 (Sandy Bridge) CPU와 LGA 1155 소켓을 적용할 것으로 알려지고 있다.
인텔 6시리즈 칩셋의 등장은 기존 인텔 5시리즈 칩셋 메인보드 제품들의 가격도 낮아질 수 있는 만큼 린필드와 클락데일 CPU와 5시리즈 칩셋 조합을 통해 현재보다 저렴하게 시스템을 구축할 수 있을 것으로 예상된다.
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