인텔은 낸드플래시 (NAND Flash) 기반의 SSD 사업에서도 두각을 나타내고 있는 가운데 현재의 라인업을 대체할 새로운 공정의 SSD 라인업이 hardware-infos를 통해 공개되었다.
인텔은 올해 4분기부터 새로운 25nm 공정을 적용한 낸드플래시기반 SSD 라인업을 준비중인 것으로 알려지고 있으며, 로드맵에 따르면, 25nm 기반 제품들은 2010년 4분기에서 2011년 1분기에 걸쳐 등장할 것으로 예상되고 있다.
인텔은 현재 34nm 기반 낸드플래시를 이용하고 있는데 25nm 기반 낸드플래시를 적용하면서 하드웨어 기반 암호화 및 보다 빠른 성능, 향상된 용량을 제공할 것으로 알려지고 있다.
인텔의 메인스트림 X25-M Postville 시리즈는 25nm 공정을 적용하면서 Postville Refresh로 용량이 80/ 160GB에서 최대 4배로 늘어난다. 2.5인치 SSD는 160/ 300/ 600GB로 1.8인치는 160/ 300GB로 각각 늘어나게 된다.
저가형 라인업의 X25-V는 40GB에서 2배인 80GB가 적용되어 저렴한 가격대에 더 높은 용량의 사용이 가능해진다.
고성능 X25-E 시리즈는 2011년 1분기부터 등장이 예상되고 3가지 버전이 등장할 것으로 알려지고 있다. 이들은 더 이상 SLC 기반 낸드플래시를 상요하지 않을 것으로 보여지며, 기업용 (Enterprise)-MLC 버전이 적용된다. MLC 기반이 사용되나 고속의 쓰기 속도 적용이 가능해질 것으로 알려지고 있으며, 100-200GB에서 400GB 버전으로 용량도 높아진다.
또, 인텔은 마이크로 SSD 기반 미니 SATA 커넥터를 제공하는 40GB와 80GB SSD를 공개할 것으로 알려지고 있으나 25nm 공정이 아닌 현재의 SSD에 적용되는 34nm 낸드플래시를 적용할 것으로 알려지고 있다.
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