DRAM의 약정가격이 지속적으로 하락세를 보이고 있다는 소식이 hkepc에 올라왔다.
DRAMeXchange의 지난 주 조사에 따르면, 8월 DRAM 약정가격은 지속적으로 하락하고 있다고 전했다. DDR3 2GB 메모리 모듈은 7월말 약정가격보다 4.5% 감소했고 DDR2 2GB는 거의 8.75% 하락되었다고 밝혔다. PC OEM 제조사들은 DRAM 컴퓨터 용량을 증가시키는 추세이며, 3분기 평균 메모리 용량은 3GB로 보고 있다고 전했다.
DRAM의 늘어난 재고량 역시 PC OEM 제조사들의 DRAM 약정가격에 영향을 주고 있으며, 이번달 지속적인 하락 추세를 이어가고 있다. DRAMeXchange가 8월 공개한 DRAM 약정가격은 DDR3 2GB 메모리 모듈은 7월 말의 평균 44달러 ($44)보다 하락된 42달러 ($42)라고 전했다. DDR2 2GB 메모리 모듈은 36.5달러 ($36.5)로 약 8.75%가 하락되었으며, 가격하락의 주요한 원인으로 DDR2 메모리 모듈의 약장 시장은 지속적으로 감소추세이기 때문이라고 밝혔다.
메모리 공정 전환과 미세 공정은 메모리 가격하락에 직접적인 영향을 주는데 최근의 DRAM 제조사들이 도입하고 있는 50nm와 40nm DRAM 공정은 메모리 가격에 영향을 주고 있으며, 주요 제조사들은 2Gb 이상의 생산을 더 늘릴 수 있게 되고 있다. 이로인하여 40nm 제조공정이 적용된 2Gb 칩은 가격을 줄일 수 있다. 60nm 공정과 비교하여 50nm 공정 비용은 메모리 제조에 1달러 ($1)에서 1.2달러 ($1.2)의 비용이 소요된다면 50nm 공정은 60nm 공정과 비교하여 약 20%를 줄일 수 있고 40nm는 50%를 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다.
삼성 (SAMSUNG)의 공정 전환은 다른 메모리 제조사들과 비교하여 상당히 빠른 편이며, 56nm와 46nm 공정 대량생산과 35nm 공정은 4분기 시작될 것으로 알려져 있다. 공정의 전환으로 전체 생산의 5-10%가량 더 증가될 것으로 예상된다. 일본 ELPIDA 메모리는 63nm 제조 공정 출력은 거의 50nm 공정과 거의 동일할 뿐만 아니라 50nm 공정 개발을 건너뛰고 45nm 공정을 개발할 것으로 예상되며, 3분기 생산이 시작될 것으로 예상된다. 일부 대만 제조사들은 공정 전환 계획을 갖고 있고 4분기 일부가 40nm와 50nm 제조공정을 적용해 생산성을 증대시킬 것으로 예상된다.
반면, DRAMeXchange는 PC OEM 제조사들의 DRAM 재고량은 충분할 것으로 보고 있어 DRAM 약정 가격이 약간 높아질 것으로 보고 있다. 하반기 2Gb 메모리 생산 증가에 따라 PC OEM 제조사들은 PC 시스템 DRAM의 용량 증대를 고려하고 있다고 전했다. 3분기 모바일 PC에 장착되는 평균 메모리 용량은 3GB로 4분기에는 이보다 높아진 3.13GB가 될 것으로 예상된다고 전했다.
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