AMD의 첫 퓨전 (Fusion) APU는 올해 말 Bobcat 기반의 새로운 아키텍처를 적용할 Ontario와 Zacate의 2종이 모바일 시장을 타겟으로 등장할 것으로 예상되고 있으며, 데스크탑 시장은 이보다 늦어질 것으로 예상되는 가운데 데스크탑 첫 퓨전의 등장 시기에 대한 소식이 전해졌다.
nordichardware는 메인스트림 데스크탑용 첫 퓨전 APU 라노(Llano)는 2011년 여름 출시될 것이라고 밝혔으며, 이는 AMD가 최근 인터뷰에서 라노의 파트너사들선적은 2011년 상반기부터 시작될 것이라고 전해 첫 제품을 이용할 수 있는 시기로 같은 해 여름이 될 것으로 예상된다고 언급했다.
시기상으로 인텔의 32nm 기반 샌디브릿지가 2010년 4분기 선적이 계획되고 1월 초 구입이 가능할 것으로 예상되어 약 6개월 여 가량 느려질 것으로 보고 있다. 반면, Ontario와 Zacate는 2010년 4분기 OEM 사즐에 선적이 시작될 것으로 예상되고 2011년 초 Brazos 플랫폼으로 등장할 것으로 알려지고 있다.
[AMD 퓨전 APU Llano]
퓨전 APU 라노는 DirectX 11 그래픽코어 내장과 DDR3 메모리 컨트롤러 내장, 그리고 최대 4코어 구성이 가능할 것으로 보고 있다. CPU 코어는 32nm SOI (Silicon on insulator) 기술을 적용하게 되며, 인텔의 32nm 기반 샌디브릿지와 같은 급의 공정이 적용된다.
라노 APU (Accelerated Processing Units)는 현재의 K10 기반 x86 코어와 9.69mm2 다이 사이즈 (L2 제외), 3천5백만 트랜지스터 (L2 제외), 2.5W에서 25W TDP, 0.8V에서 1.3V, 3GHz 또는 그 이상의 클럭이 적용될 것으로 예상되며, 코어는 부스트 기능도 지원될 것으로 알려지고 있다. 라노는 20W에서 59W TDP를 가진 버전과 하이엔드 듀얼과 트리플, 쿼드코어는 35W에서 59W TDP를 제공하는 버전이 알려져 있다. 메인스트림 칩은 2에서 4코어로 30W TDP를 가지며, 저전력 듀얼코어 TDP는 20W 수준이 될 것으로 예상된다.
라노는 사바인 (Sabine) 플랫폼으로 코드명 Hudson 칩셋과 조합되며, Hudson은 PCI-Express 컨트롤러, 16개의 USB 2.0, USB 3.0 (Hudson M3만 네이티브 지원 예상), 6개의 SATA3 (RAID 지원), 1Gb 이더넷, DAC 내장, 클럭제너레이터 등도 내장할 것으로 알려지고 있으며, 사바인 플랫폼은 추가로 Vancouver 시리즈 GPU를 내장할 것으로 예상된다.
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