인텔이 2011년 초 발표할 것으로 알려진 32nm 기반 차기 아키텍처 적용 샌디브릿지 (Sandy Bridge) CPU 샘플의 모습이 공개된데 이어 히트스프레더가 제거된 코어의 모습이 공개되었다는 소식이다.
IDF 2010 (인텔 개발자 포럼, Intel Developer Forum 2010)에서는 인텔의 다양한 신기술과 차기 제품들의 공개가 이루어지고 있는 가운데 인텔의 차기 CPU인 샌디브릿지에 대한 소식들도 활발하게 전해지고 있다. 그런 가운데 engadget과 Legitreview에서는 IDF 2010을 통해 공개된 샌디브릿지의 히트스프레더가 제거된 코어 모습을 공개했다.
샌디브릿지는 LGA1155 소켓으로 기존 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale)의 LGA1156 소켓과 다른 소켓을 사용하지만, 샘플로 공개된 외형은 큰 차이가 없는 것으로 확인되고 있다. 그러나, 히트스프레더를 제거한 모습은 클락데일이 32nm CPU와 45nm GPU가 분리되어 있는 코어로 확인된 것과 달리 내장 그래픽이 없는 일반 CPU처럼 코어가 하나로 CPU와 GPU가 32nm 기반으로 통합되고 있다.
공개된 샌디브릿지의 코어는 CPU와 GPU가 모두 통합되고 PCIe 컨트롤러 등이 모두 내장되고 있어 일반 CPU의 코어보다 길어 보이는 것으로 확인되고 있으며, 네이티브 방식으로 통합된 것이 확인된다.
네할렘 기반 코어 i7 시리즈는 263mm2, 7억 3천 1백만 (731million)개의 트랜지스터가 집적되며, 클락데일 펜티엄 G6950/ 코어 i3/ i5 시리즈는 32nm CPU가 81mm2, 3억 8천 2백만 (382million)개의 트랜지스터, 45nm GPU가 114mm2, 1억 7천 7백만 (177million)개의 트랜지스터가 내장되며, 코어 i7 980X 등의 32nm 기반 6코어는 248mm2와 11억 7천만 (1.17billion)개의 트랜지스터가 내장된다. 샌디브릿지의 자세한 다이사이즈는 공개되지 않았으나 45nm 네할렘보다 약간 작고 약 10억 개의 트랜지스터가 내장되는 것으로 알려져 있다.
또, 이와함께 샌디브릿지의 코어 내부의 구성을 공개한 자료도 소개되었는데 차기 터보부스트 기술과 부동소수점 연산을 위해 새롭게 추가된 Intel AVX (Advanced Vector Extension) 명령여, 내장된 차기 그래기코어와 디스플레이포트, PCIe 16 레인으로 x16 하나 또는 x8 레인 2개로 멀티 GPU인 CrossFire X나 SLi 등을 지원할 것으로 예상된다. CPU 코어와 그래픽은 낮은 레이턴시 적용, 2채널 DDR3 메모리 컨트롤러 제공, 4코어 8스레드 또는 2코어 4스레드 코어가 가능한 것으로 확인되고 있다.
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