AMD의 차세대 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 불도저 (Bulldozer) 프로세서와 데스크탑용 퓨전 (Fusion) APU인 라노 (Llano) APU가 내년 등장할 것으로 예상되고 있는 가운데 불도저 프로세서를 지원하는 AMD 9 시리즈 칩셋의 출시일정과 라인업에 대한 내용이 공개되었다는 소식이다.
tcmagazine은 불도저를 지원하는 AMD 9 시리즈 칩셋이 내년 2분기 즈음하여 등장할 것이라고 전했으며, 등장하게될 칩셋들에 대한 라인업도 함께 소개했다.
AMD 9 시리즈 칩셋은 먼저 내장 그래픽을 포함하지 않는 AMD 990FX/ 990X/ 970의 3가지 칩셋이 등장할 것으로 나타나고 있으며, 등장은 2011년 2분기로 확인되고 있다. 이들은 SB900 시리즈인 SB950/ SB920의 새로운 사우스브릿지와 조합된다. 소켓은 AM3+를 사용할 것으로 나타났으며, PCIe 2.0 x16 + x16 또는 PCIe 2.0 x8 + x8 + x8 + x8 레인 (Lane) 구성을 지원하고 PCIe 2.0 x1 6개, PCIe 2.0 x4 1개의 포트를 제공하고 IOMMU 가상화 기술을 지원한다.
내장 그래픽을 포함하는 AMD 980G의 경우 코어 560MHz의 클럭과 DirectX 10.1 지원, UVD 2.0, 하나의 PCIe x16 슬롯, DVI/ HDMI/ DisplayPort (DP) 출력을 지원한다. 소켓은 AM3+로 다른 AMD 900 시리즈 칩셋과 같으며, SB920 사우스브릿지와 조합된다. 스펙 구성상 AMD 880G와 비교하여 새로운 사우스브릿지 제공을 제외하면 큰 차이가 없는 것으로 나타나고 있다.
불도저 지원 AMD 900 시리즈 노스브릿지와 함께 새로운 SB900 시리즈 사우스브릿지도 등장하게 된다. SB900 시리즈 사우스브릿지는 SB950/ SB920의 2가지로 나타나고 있으며, 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트 제공은 같고 SB950은 상위 제품답게 RAID 0/1/10 뿐만 아니라 SB850과 같이 RAID 5를 추가로 지원한다. PCIe 2.0 x1은 2개를 제공하던 SB850보다 2개를 더 제공한다. 노스브릿지와의 연결은 SB850과 같이 PCIe 2.0 x4 레인 (Lane) 구성을 유지한다. USB 2.0 + 1.1 포트는 14개 + 2개로 구성되고 TDP 스펙도 SB950/ SB920은 SB850과 같은 6.0W로 나타나고 있다.
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